20170209-信达证券-5G系列报告之二_5G推动万物互联_物联网终端市场首先启动_19页_1mb

5G推动万物互联，物联网终端市场首先启动

核心内容概述

本报告聚焦于5G技术对通信行业的影响，特别是物联网终端市场的启动。5G技术的三大应用场景中，除了增强型移动宽带（eMBB）与用户体验直接相关，其余两个场景——大规模机器类通信（mMTC）和超高可靠低延迟通信（URLLC）——主要面向物物互联需求。随着5G技术的成熟与商用推进，物联网技术将迎来快速发展，其中NB-IoT等蜂窝物联网技术将成为主流。

主要观点

• 5G与物联网关系紧密：5G技术不仅提升了用户体验，更推动了通信网络向物物互联方向演进，为智慧城市等大型项目提供统一的连接框架。
• 物联网市场即将爆发：物联网已从概念走向实际应用，其发展受云计算、移动互联网等技术推动，NB-IoT等标准已冻结，未来两年将是广泛应用的成长期。
• 工业物联网为当前重点：相比消费物联网，工业物联网更具潜力，预计未来将创造大量经济效益。
• 低速率连接为主流：目前物联网应用中，低速率连接占据主导地位，适用于传感器、智能表等设备。
• NB-IoT技术优势明显：具备海量连接、深度覆盖、低功耗、低成本和布网方便等优势，有望成为物联网连接的主流标准。
• 产业链机遇显著：物联网产业链从上游的芯片和模块开始启动，随后向终端和应用层扩展，软件和解决方案将成为未来增长极。

关键信息

物联网应用场景

• 高速率：用于车载设备、监控摄像头等，采用3G、4G和WiFi技术。
• 中速率：适用于居民小区、POS机等，使用GPRS等技术。
• 低速率：适用于传感器、智能表等，使用NB-IoT、LoRa等技术。

技术标准

• NB-IoT：2015年9月在3GPP立项，2016年6月完成技术标准，2016年12月完成一致性测试标准。
• eSIM：具备体积小、可靠性高、远程管理等优势，预计到2020年全球出货量将达到2.05亿，年复合增长率可达100%。

物联网产业链

• 产业链结构：芯片、模组、系统设备、测试仪表、运营商、应用。
• 硬件价值增长：预计2年内硬件市场将快速扩张，之后增长将主要转向软件和解决方案。

市场规模预测

• 全球传感器市场：2015年市场规模超过1万亿元，预计2020年翻一番。
• 全球eSIM出货量：预计到2020年将达到2.05亿，年复合增长率可达100%。
• 全球MCU市场：预计从2014年的17亿美元增长至2019年的28亿美元，复合年增长率11%。

重点关注公司

东信和平

• 全球知名的智能卡产品及解决方案提供商。
• 拥有亚洲最大的智能卡生产基地。
• 主要产品包括SIM卡、eSIM和NB-IoT模块。
• 2016年投资NB-IoT技术，未来成长空间广阔。

力源信息

• A股上市的电子元器件分销商。
• 拥有超过40000个型号的现货库存，产品覆盖物联网、智能穿戴等领域。
• 通过持续并购提升在IC分销领域的地位，如收购鼎芯无限、帕太集团等。

高新兴

• 公共安全方案提供商和智慧城市运营商。
• 收购中兴物联，切入物联网市场，提供无线通信模块、车联网产品等解决方案。

行业投资评级

• 通信板块评级：维持“看好”评级，物联网市场将带动通信管道扩容，推动产业链向中国转移，带动通信板块业绩增长。

风险因素

• 标准落地滞后：物联网标准仍在制定中，可能影响商用化进程。
• 应用推广不达预期：物联网应用尚处于探索阶段，推广效果存在不确定性。

行业发展趋势

• 硬件先行：物联网终端市场首先启动，硬件需求迅速增长。
• 软件与解决方案崛起：随着硬件成熟，软件和解决方案将成为主要增长点。
• LPWAN技术兴起：NB-IoT、LoRa、SigFox等技术将共同推动低速率物联网市场发展。
• MCU市场增长：32位MCU逐渐成为主流，预计未来几年将保持30%左右的高速增长。

未来展望

• 物联网市场增长：预计2020年全球物联网连接设备数量将达385亿，较2015年增长285%。
• 中国机遇：中国制造业升级将带来大量物联网应用，MEMS市场增速高于全球市场，eSIM和NB-IoT等技术将在中国市场快速推广。

结论

随着5G技术的推进和物联网标准的落地，物联网市场将迅速启动，特别是低速率连接和NB-IoT技术将发挥重要作用。产业链从芯片、模组到终端和应用将逐步展开，带来巨大的市场机遇。重点关注东信和平、力源信息和高新兴等公司在物联网产业链中的布局和成长潜力。