20170209-信达证券-5G系列报告之二：5G推动万物互联，物联网终端市场首先启动_20页_1mb

文档内容总结

核心内容概述

本报告聚焦于5G技术对通信行业的影响，特别是物联网终端市场的启动。5G技术不仅提升了用户体验，还为物物互联提供了更广阔的空间。报告指出，5G的三大应用场景中，除增强型移动宽带外，其他两个场景（大规模机器类通信和超高可靠与低延迟通信）主要服务于物联网发展，推动了物联网技术的标准化和商业化进程。同时，报告分析了物联网产业链的结构和机遇，指出终端市场是物联网发展的起点，未来将逐步向软件和解决方案领域转移。

主要观点

• 5G推动万物互联：5G技术不仅提升用户体验，还为物联网提供统一连接框架，解决技术碎片化问题。
• 物联网市场即将启动：在云计算和移动互联网的推动下，物联网市场已进入快速增长阶段，预计到2020年全球物联网连接设备将达385亿台，中国也将成为主要增长区域。
• 工业物联网是重点：相较于消费物联网，工业物联网在GDP贡献上更为显著，其应用场景广泛，经济效益巨大。
• 低速率连接为主流：目前物联网连接场景以低速率为主，主要依赖NB-IoT、LoRa、SigFox等技术，而NB-IoT在覆盖、成本和安全性方面具有显著优势。
• 产业链机会明显：物联网产业链包括芯片、模组、系统设备、测试仪表、运营商和应用，其中芯片和模组是当前增长最快的环节。
• eSIM推动物联网发展：eSIM具有体积小、可靠性高、远程管理等优势，将加速物联网在各行业的应用。
• MCU市场增长迅速：MCU是物联网终端的重要组成部分，市场预计将以11%的CAGR增长，未来将向32位架构发展。

关键信息

技术趋势

• NB-IoT技术：作为国际标准的蜂窝物联网技术，NB-IoT具有低成本、广覆盖、高安全性等优势，预计在2017-2018年将进入广泛应用阶段。
• LPWAN技术：低功耗广域网络技术，如LoRa、SigFox、LTE-M和NB-IoT，将推动物联网在远距离连接场景中的应用。
• eSIM技术：体积小、可远程编程，未来将支持更广泛的物联网设备连接，预计2020年全球出货量达2.05亿。
• MCU技术：微控制器单元是物联网终端的核心，未来将向32位架构发展，以满足复杂应用场景的需求。

市场预测

• 全球传感器市场在2015年已超过1万亿元，预计到2020年将翻倍。
• 中国MEMS市场增长迅速，2015年销售额达308.4亿元，占全球市场的34.1%。
• 物联网连接设备数量预计在2020年达到385亿，其中低速率连接设备占比最大。

产业链结构

• 感知层：传感器、RFID等。
• 网络层：蜂窝网络、通信模块等。
• 应用层：智慧城市、智能交通、智能医疗等。

重点关注公司

• 东信和平：全球智能卡提供商，布局eSIM和NB-IoT模组，未来成长空间广阔。
• 力源信息：IC分销商，通过并购拓展物联网应用解决方案，成为行业领先者。
• 高新兴：公共安全和智慧城市运营商，通过收购中兴物联切入物联网市场，增强技术实力。

风险因素

• 标准落地滞后：物联网标准仍处于制定阶段，未来若落地不及时，将影响商用进程。
• 应用推广不达预期：物联网应用仍处于探索阶段，推广效果可能不及预期。

投资评级

• 通信板块：维持“看好”评级，认为物联网的兴起将带动通信管道端的扩容和连接机制的创新。
• 股票投资评级：基于沪深300指数，分为买入、增持、持有、看淡、卖出五个等级。

附录信息

• 研究团队：边铁城、蔡靖、袁海宇。
• 联系方式：机构销售联系人信息。
• 免责声明：本报告为信达证券专属研究产品，仅供签约客户参考，不构成投资建议。

总结：本报告全面分析了5G技术对通信行业的影响，指出物联网市场将在5G推动下迅速发展，特别是工业物联网领域。NB-IoT等技术将解决物联网碎片化问题，成为主流连接方案。同时，报告强调了物联网产业链中芯片和模组的快速增长，并推荐了东信和平、力源信息和高新兴等公司作为投资重点。