半导体行业深度研究：股价提前反映半导体周期拐点的逐一浮现_17页_2mb

创新技术与企业服务研究中心：半导体行业深度研究报告总结

核心内容

本报告分析了半导体行业的结构性缺货及拐点信号，指出当前全球半导体需求仍在增长，但交期、库存、产能及价格等指标已出现变化，预示行业可能迎来拐点。报告同时推荐了部分强应用龙头公司，并提示了行业面临的主要风险。

主要观点

1. 全球半导体强需求的结构性缺货

• 数据驱动芯片需求：机器产生的数据量在2018年已超越人类，2019年起以倍数增长，预计到2028年将超过1Yotabyte。这将推动7nm以下高速运算芯片如HBM存储器、3DNAND、CPU、AIGPU、FPGA等的需求增长。
• 电动/自驾驱动结构性缺货：电动车及L2以上ADAS燃油车的渗透率提升，导致MCU、电源管理芯片、电力功率芯片等出现结构性缺货。2021年全球约1000万辆车因缺芯无法满足需求，2022-2023年全球车用半导体市场增长将达24%和20%。
• 服务器芯片加速迭代：AI智能服务器推动AIGPU需求增长，Intel7及AMD5nm CPU的面积增加，导致芯片成本上升。服务器半导体市场预计2021-2035年复合增长率达20%。

2. 拐点信号已浮现

• 交期缩短：预计2022年第二季度起，车用及服务器用芯片交期将逐步下降，预计年底降至30周左右。
• 库存调整：全球及国内逻辑芯片库存月数已明显高于合理水平，预计2022年三季度或2023年起库存将逐步调整。
• 营收增长趋缓：全球逻辑芯片营收增长预计从2021年的25%降至2023年的6%-7%，但服务器、车用芯片仍保持10%以上的增长。
• 产能扩张与需求不匹配：12英寸成熟制程产能扩张速度（15%-20%）将超过需求增长（5%-10%），可能导致供过于求。
• 晶圆代工涨价趋势：台积电、三星、镁光等公司已宣布涨价，显示行业仍存在强需求支撑。

3. 推荐强应用组合

• 澜起科技：服务器内存接口、PCIE Gen 4/5 retimer、津逮CPU。
• 圣邦股份：模拟芯片龙头，产品组合分散。
• 斯达半导：车用电力功率IGBT。
• 兆易创新：国内存储器设计龙头。
• 北方华创：国产替代芯片设备龙头。

关键信息

• 市场数据：2022年国金半导体指数为2030，沪深300指数为4078，上证指数为3147，深证成指为11455。
• 预测增长：2022-2024年，车用、服务器、工业用芯片需求增长将超过20%，其他应用如手机、电视等可能增长低于10%或出现衰退。
• 库存月数：2022年第一季度国内芯片设计公司库存月数达6.5个月，全球为4个月，预计2022年三季度开始库存调整。
• 晶圆代工价格：2023年晶圆代工价格可能继续上涨，但涨幅可能趋缓。
• 技术趋势：DDR5、CXL、NVLink等技术推动芯片性能提升，但也带来更高的成本。

风险提示

• 乌俄战争扩大：可能影响半导体材料供应及消费电子需求。
• 疫情封控：可能影响供应链及库存。
• 全球通胀及加息：可能抑制消费电子需求，降低投资吸引力。
• 产能供过于求：12英寸成熟制程产能扩张速度超过需求，可能影响产能利用率。

投资建议

• 行业评级：维持买入评级，预期未来3-6个月行业上涨幅度超过大盘15%以上。
• 公司评级：推荐买入澜起科技、圣邦股份、斯达半导、兆易创新、北方华创等强应用公司。

图表目录

• 图表1：机器数据量图表
• 图表2：车用芯片交期-MCU，模拟
• 图表3：车用芯片交期-MOSFET, IGBT电力功率
• 图表4：模拟芯片增量，MCU芯片增值
• 图表5：全球电动车及L3-L5自驾车销量占比变化
• 图表6：每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化
• 图表7：丰田碳化硅PCU与硅PCU体积对比
• 图表8：OBC的硅基方案与SiC方案BOM比较
• 图表9：服务器芯片5年增值一倍
• 图表10：服务器芯片短料交期周数
• 图表11：新世代x86服务器CPU规格比较表
• 图表12：英特尔CPU+英伟达GPU AI服务器架构
• 图表13：英伟达Grace CPU+GPU AI服务器架构
• 图表14：CXL技术用途
• 图表15：云端AI加速器比较表
• 图表16：桌机及笔电芯片短料交期周数
• 图表17：智能手机芯片短料交期周数
• 图表18：全球各应用逻辑芯片库存月数
• 图表19：国内逻辑芯片库存月数
• 图表20：国内芯片设计龙头一季度库存月数，环比，同比
• 图表21：全球晶圆代工各应用营收同比
• 图表22：全球逻辑芯片各应用营收同比
• 图表23：全球半导体行业链及产品应用增长同比预测
• 图表24：全球晶圆代工产能增长预测
• 图表25：全球晶圆代工价格变化