深度报告-20220523-国金证券-半导体行业深度研究_股价提前反映半导体周期拐点的逐一浮现_17页_2mb
报告摘要
创新技术与企业服务研究中心 - 半导体行业深度研究报告总结
核心内容
本报告分析了半导体行业的结构性缺货与周期拐点,指出全球半导体市场在多个领域存在强需求,而交期缩短、库存调整、产能扩产等信号表明行业拐点正在逐步显现。同时,报告提出对半导体行业的投资建议,并列出相关风险提示。
主要观点
1. 全球半导体强需求的结构性缺货
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数据驱动芯片需求:
自2019年起,机器产生的数据量每年几乎以倍数增长,预计到2025年将达157Zetabytes。这将推动对7nm以下高速运算芯片(如HBM存储器、3D NAND、CPU、AIGPU、FPGA、网络芯片)及配套芯片(如电源管理芯片、PCIE Gen4/5 retimer)的需求增长。 -
电动/自驾驱动车用芯片结构性缺货:
2021年全球车厂因缺芯减产,2022年车用MCU、模拟芯片、电力功率芯片交期仍超40周。预计2022-2035年,车用半导体市场复合增长率将超过20%,每车半导体价值预计从2020年的268美元暴增至2035年的2,758美元。 -
服务器芯片加速叠代更新:
AI服务器的崛起带动了对AIGPU、DDR5、PCIE Gen5 retimer等芯片的需求。预计2021-2035年全球服务器半导体市场复合增长率将达20%,每台服务器半导体价值将从2020年的2,810美元增至2025年的5,600美元。
2. 半导体拐点讯号已逐一浮现
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交期缩短:
服务器及车用模拟、MCU芯片交期将从2022年二季度开始逐季减少,预计2022年底前降至30周,2023年有望回归正常水位(10-15周)。 -
库存调整:
全球及国内芯片库存月数正在调整,目前全球库存月数为4个月,国内为6.5个月。预计从2022年三季度开始,全球库存月数将逐步回归合理水平。 -
营收增长趋缓:
2023年全球逻辑芯片营收同比增长预计为5-7%,弱应用(手机、笔电、电视)芯片营收增长将低于10个点,甚至出现衰退,而强应用(车用、服务器)芯片营收仍有望增长10个点以上。 -
产能扩产与供需关系:
12“成熟制程产能扩产(16%)将超过需求增长(8%),可能导致供过于求;而12“先进制程产能增长(15-20%)与需求增长匹配,供需相对平衡。 -
晶圆代工涨价:
台积电、三星等大厂已发出涨价通知,若中小晶圆代工厂无法跟进,将表明需求拐点到来。
关键信息
投资建议
- 行业评级:维持买入评级,预计2023年全球逻辑芯片行业下行周期将相对稳定(5-7%增长)。
- 推荐公司:
- 澜起科技(服务器内存接口、PCIE Gen4/5 retimer、津逮CPU)
- 圣邦股份(模拟芯片龙头,产品组合分散)
- 斯达半导(车用电力功率IGBT)
- 兆易创新(国内存储器设计龙头)
- 北方华创(国产替代芯片设备龙头)
风险提示
- 乌俄战争扩大:可能影响半导体材料供应及消费电子产品需求。
- 国内生产链中断:疫情封控、物流限制、下游客户停产可能导致库存增加。
- 全球通货膨胀及升息:削弱消费电子产品购买力,降低对半导体板块的投资吸引力。
- 晶圆代工产能供过于求:12“成熟制程产能增长(15-20%)可能高于需求增长(5-10%),导致产能利用率下降。
重要数据
市场数据(人民币)
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 市场优化平均市盈率 | 18.90 |
| 国金半导体指数 | 2030 |
| 沪深 300 指数 | 4078 |
| 上证指数 | 3147 |
| 深证成指 | 11455 |
| 中小板综指 | 11572 |
芯片交期变化
| 应用 | 交期(周) |
|---|---|
| 服务器及车用模拟、MCU芯片 | 40-50周(2022年一季度) |
| 2022年四季度目标 | 30周 |
库存月数
| 全球逻辑芯片库存月数 | 4个月 |
|---|---|
| 国内逻辑芯片库存月数 | 6.5个月 |
| 预计2022年三季度库存调整 | 启动 |
芯片营收增长预测(2021-2031)
| 项目 | 年增长率 |
|---|---|
| 全球逻辑芯片营收 | 5-7% |
| 全球存储器营收 | 15% |
| 全球晶圆代工营收 | 12% |
图表目录摘要
- 图表1:机器数据量增长趋势
- 图表2-3:车用芯片交期(MCU、模拟、MOSFET、IGBT)
- 图表4:模拟芯片增量、MCU芯片增值
- 图表5-6:电动车及L3-L5自驾车销量占比、每车半导体价值变化
- 图表7-8:丰田碳化硅PCU与硅PCU体积对比、OBC BOM成本比较
- 图表9-10:服务器芯片增值、短料交期周数
- 图表11-13:新一代x86服务器CPU规格、AI服务器架构
- 图表14-15:CXL技术用途、云端AI加速器比较
- 图表16-17:桌机及笔电、智能手机芯片交期
- 图表18-20:全球及国内逻辑芯片库存月数、国内芯片设计龙头库存数据
- 图表21-23:全球晶圆代工营收同比、逻辑芯片营收同比、行业链增长预测
- 图表24-25:晶圆代工产能增长预测、晶圆代工价格变化
投资评级说明
公司投资评级
- 买入:预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上
- 增持:预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%
- 中性:预期未来6-12个月内变动幅度在-5%至5%
- 减持:预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上
行业投资评级
- 买入:预期未来3-6个月内行业上涨幅度超过大盘15%以上
- 增持:预期未来3-6个月内行业上涨幅度超过大盘5%-15%
- 中性:预期未来3-6个月内行业变动幅度相对大盘-5%至5%
- 减持:预期未来3-6个月内行业下跌幅度超过大盘5%以上
特别声明
- 本报告由国金证券股份有限公司发布,仅限中国大陆使用。
- 报告内容基于公开资料及实地调研,不构成投资建议。
- 报告中提及的公司可能与国金证券有利益关系,不构成个人推荐。
- 报告仅供风险评级高于C3级的投资者参考。
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