半导体封测行业报告_拐点将至_64页_3mb

半导体封测行业深度研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了半导体封测行业的发展趋势、市场格局、毛利率变化、资本支出、研发投入、技术演进及主要企业运营情况。重点指出中国大陆封测行业在2019年将进入业绩反转的拐点，封测企业通过规模效应和技术升级逐步提升市场地位，同时受益于5G、SiP等新技术带来的增长机遇。

主要观点

1. 行业发展趋势

• 行业规模稳定增长：全球封测行业自2014年后保持个位数增长，2018年市场规模达560亿美元，2019年Q1有所回落，但预计Q2将逐步回暖。
• 集中度提升：通过并购，如长电科技收购星科金朋、日月光并购矽品，行业集中度有所上升，但远低于代工业。
• 毛利率稳定：封测行业毛利率平均为20%，技术演进对毛利率提升有限，但2019年H2有望迎来毛利率拐点。

2. 封测行业增速与代工业对比

• 增速显著低于代工业：封测行业增速低于代工业，主要由于技术演进对封测影响较小，且封测并非全部外包。
• 封测企业成长路径：通过规模扩张和资源投入，封测企业可提升市占率，技术并非绝对壁垒，但封测企业可通过并购获取海外客户资源。

3. 封测行业驱动力

• 智能手机轻薄化需求：推动WLP、CSP等先进封装需求增长，先进封装ASP较高。
• IDM企业外包：IDM企业将封装技术授权给OSAT企业，推动封测市场空间扩大。
• 5G技术发展：对RF性能和功耗提出更高要求，SiP技术成为关键解决方案，预计市场将翻倍增长。

4. 国内封测企业优势

• 先进封装比例高：2018年国内三强先进封装占比均在70%以上，高于全球平均水平。
• 技术能力接近海外：国内企业掌握了WLCSP、TSV、SiP、Bumping等主要技术。
• 国产替代趋势明显：国内封测企业通过技术提升和市场拓展，有望在5G、SiP等领域获得大量订单。

关键信息

1. 市场格局

• 全球封测市场：2018年市场规模约560亿美元，增速低于代工业，但2019年Q2有望回暖。
• 国内封测市场：2018年国内三强市占率22%，增速优于全球平均水平。

2. 资本支出与研发投入

• Capex持续增长：国内封测企业Capex占营收比例更高，推动未来盈利能力提升。
• R&D投入有限：封测技术演进不遵从摩尔定律，R&D投入上限决定支出，但国内企业R&D占比显著高于海外。

3. 技术演进

• 封装技术转向3D多芯片：从2D单芯片封装向3D多芯片封装演进。
• 互联技术：包括打线、Bumping、TSV、RDL等。
• 封装形式：从直插、CSP、BGA向SiP发展。

4. 企业运营与业绩

• 长电科技：2019年Q2营收及利润回升，毛利率提升至11.05%，预计下半年盈利改善。
• 华天科技：2018年及2019Q1业绩下滑，但Q2回暖，SiP和TSV技术是重点发展方向。
• 通富微电：2018年成为全球第六大封测企业，与AMD合作推动高端封装发展。
• 晶方科技：专注于WLCSP技术，全球占有率第二，受益于指纹识别和汽车电子需求增长。

重点企业分析

长电科技

• 成立时间：1972年，2003年上市。
• 技术优势：掌握Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、SiP等技术。
• 并购影响：收购星科金朋后，业务规模扩大，毛利率提升。
• 财务表现：2019年Q2营收和利润回升，预计下半年盈利好转。

华天科技

• 三地布局：天水、西安、昆山，分别发展不同封装技术。
• SiP技术：SiP市场增长显著，公司已掌握SiP解决方案。
• Bumping+FC：国内首家量产16nm Bumping封测企业，技术领先。
• TSV技术：昆山重点发展，已应用于CMOS图像传感器。

通富微电

• 与AMD合作：苏州及槟城JV为高端封装技术提供者。
• 财务表现：2016年收购AMD封测工厂，2018年成为全球第六大封测企业。
• 技术布局：提供多种高端封装服务，如FCBGA、FCPGA等。

晶方科技

• 技术优势：全球第二的WLCSP封测企业，掌握多种先进封装技术。
• 市场应用：WLCSP应用于手机相机、指纹识别、汽车电子等领域。
• 财务表现：2017年Q2及Q3业绩大幅反转，毛利率回升至40%以上。

投资建议与风险提示

投资建议

• 行业拐点临近：2019年封测行业有望迎来业绩反转。
• 龙头公司表现：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等公司具有较强的成长性。
• 技术驱动增长：SiP、5G、先进封装技术是推动行业增长的重要因素。

风险提示

• 行业回暖不及预期：全球半导体需求疲软可能影响封测行业增长。
• 技术进展不及预期：先进封装技术的研发和应用进展可能影响市场表现。
• 客户依赖风险：部分企业对大客户依赖度过高，存在业绩波动风险。
• 产能利用率：产能利用率不足可能影响毛利率和盈利能力。

估值体系

• PB-ROE模型：国内封测企业估值体系自成一派，PB高于海外。
• PE与PB对比：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等公司PE与PB均高于行业平均，显示市场对其未来增长预期较高。

总结

2019年，半导体封测行业有望迎来业绩反转，主要受5G、SiP、国产替代等多重因素推动。国内封测企业通过并购、技术引进和研发投入，不断提升市场份额和技术能力，成为全球封测市场的重要参与者。行业集中度逐步提升，但整体增速仍低于代工业，未来增长仍需依赖技术升级和市场需求的提升。