20210822-天风证券-国防军工-国防信息化入拐点_集成电路供不应求_被动器件品类扩展_通信指控或进入洗牌_4页_421kb

国防军工行业总结

核心内容

国防军工行业在“十四五”期间正式开启信息化与智能化发展新阶段，行业前景广阔，类比于汽车和手机行业在信息化初期的发展。随着国防信息化进程的加快，行业将进入快速发展期，尤其是集成电路、被动器件、嵌入式板卡及信息化整机等细分领域。

主要观点

• 行业趋势：国防信息化将推动整个军工产业链升级，预计未来几年信息化相关产品在军用装备中的价值占比将持续上升。
• 技术驱动：信息化和智能化发展将带来对高性能、小型化电子元器件的更高需求，尤其是高频段应用的微波类产品。
• 增长逻辑：行业处于多重增长因素叠加阶段，包括型号排产上升、单机价值量提升、国产替代加速、新品类需求增长及行业集中度提升。
• 投资机会：军工电子元器件、嵌入式板卡与集成组件、信息化分系统及整机设备等环节均具备显著投资价值。

关键信息

上游-军工电子元器件

集成电路类（有源器件）

• 供给缺口：集成电路供给关系不平衡，存在较大缺口。
• 增长因素：型号排产上升、单机价值量提升、国产替代、型号渗透率提升、行业洗牌集中度提升。
• 重点企业：
  • FPGA/主控/接口芯片：紫光国微、复旦微电
  • 非制冷红外探测器：睿创微纳
  • 芯片电源：新雷能、宏达电子
  • GPU：景嘉微
  • 数模混合集成电路：振芯科技

被动器件类

• 需求变化：元器件需求向小型化、高性能方向发展，高频段应用增多。
• 品类扩展：从单一品类向多品类扩展，紧跟排产增长和单机价值提升。
• 重点企业：
  • 电容：鸿远电子、火炬电子、宏达电子
  • 连接器：中航光电、航天电器
  • 多品类：振华科技

中游-嵌入式板卡与集成组件/模块

• 技术壁垒：中游企业需具备集成设计和算法设计能力。
• 增长驱动：型号需求推动中游企业增长，尤其是为先进战机、导弹配套的企业。
• 重点产品：导引头TR组件、航空航天信息化功能板卡。
• 关注企业：
  • TR组件：雷电微力（拟上市）、天箭科技
  • 嵌入式板卡：智明达

一级配套/下游整机-信息化分系统/信息化设备整机

信息化分系统

• 关键角色：为总装企业提供信息化分系统，是信息化发展的核心环节。
• 重点企业：
  • 导引头：高德红外、雷科防务
  • 数据链：盟升电子
  • 通信系统：七一二、海格通信

信息化设备整机

• 发展趋势：通信和指控设备进入高景气期，同时面临行业洗牌。
• 重点企业：
  • 通信整机：海格通信、七一二、上海瀚讯
  • 指控整机：中科星图

风险提示

• 军工订单低于预期
• 军工改革进度低于预期
• 军工研制进度低于预期

投资评级

重点企业盈利预测

总结

国防军工行业正迎来信息化与智能化发展的关键时期，行业增长潜力巨大。上游的集成电路和被动器件是信息化的基石，中游的嵌入式板卡和集成组件是技术集成的核心，下游的信息化分系统和整机设备则是最终应用的关键环节。重点企业如紫光国微、睿创微纳、智明达、海格通信、七一二、中科星图等具备较高的增长预期和投资价值。然而，行业仍面临订单、改革和研制进度等风险，需谨慎评估。