通信设备行业深度报告-光模块系列深度（二）-降本降耗趋势显著-聚焦技术创新-开源证券

通信设备行业在算力时代面临显著的降本降耗需求。数据中心能源消耗持续攀升，2023年我国数据中心用电量达266792亿千瓦时，预计到2028年全球数据中心总功耗将达4250MW，成本可能超过760亿美元，主要受IT设备（占45%）和制冷系统（占43%）驱动。高带宽需求使高性能交换芯片和光模块功耗激增，2010-2022年全球数据中心交换芯片功耗提升8倍，光模块功耗提升26倍，800G光模块功耗约16W。

LPO（线性直驱）作为短距离场景的降耗方案，通过去除DSP实现模块功耗下降，但仍存在误码率和传输距离的牺牲。当前主要厂商为剑桥科技和新易盛，其中剑桥科技已实现硅光LPO400G/800G产品小批量出货。CPO（共封装光学）作为超高速场景的核心技术，通过3D封装缩短光模块与交换芯片距离，降低功耗和成本。博通CPO方案节能达40%，但国内厂商在技术成熟度和产品开发进度上落后，尚无量产产品，主要集中在400G/800G硅光模块。

薄膜铌酸锂调制器在高速率场景中具有潜力，其低驱动电压和高集成度可降低功耗。当前国内处于研发阶段，光库科技已布局薄膜铌酸锂技术，预计未来几年推出800G以上产品。光模块成本结构显示，光器件占73%（DFB/APD/TIA占48%），控制芯片占18%。CPO技术面临封装工艺、散热管理等挑战，国内企业需突破技术瓶颈才能实现规模化应用。

受益企业包括剑桥科技（LPO）、新易盛（LPO）、中际旭创（CPO）、光迅科技（CPO）、锐捷网络（CPO）、光库科技（薄膜铌酸锂）等。风险因素包括电芯片/光芯片供应链稳定性、云厂商资本开支不及预期等。核心技术演进路径从可插拔模块到CPO，再到3D封装技术，硅光技术因与CMOS兼容有望成为未来主流，但需克服良率和成本障碍。