深度报告-20231011-开源证券-通信设备行业深度报告_光模块系列深度（二）_降本降耗趋势显著_聚焦技术创新_29页_3mb

光模块深度报告：降本降耗趋势及技术展望

随着算力需求激增和数据中心能耗持续提升，光模块行业面临显著降本与能效提升压力。2023年，全球数据中心功耗预计年增212倍，光模块功耗随之飙升，行业亟需技术创新实现降本。

核心趋势与技术突破

• 降本降耗路径：通过激光器电光效率提升、LPO（线性直驱）取消DSP、薄膜铌酸锂调制器低功耗化、硅光技术集成四大方向实现降本。
• LPO：LPO技术通过替换DSP，功耗显著下降，适用于短距离（50m内）场景，剑桥科技、新易盛已实现小批量出货。
• CPO：3D封装技术降本增效潜力巨大，博通案例显示CPO可降低40%功耗与40%单比特成本，但封装工艺（TSV/TGV）及热管理仍待突破，国内厂商尚处开发阶段。

技术演进与产业化进程

• 薄膜铌酸锂：基于400G及以上高速率场景需求，华中科技大学等研究机构推动薄膜铌酸锂电光调制器的研发，具备低成本、低电压驱动优势，产业化依赖晶圆尺寸扩展与制程优化。
• 硅光技术：通过与CMOS工艺兼容实现规模化应用潜力，各大厂商已在400G/800G模块中积极布局。

产业影响与标的
持有核心器件/技术布局的厂商有望受益。剑桥科技通过与Macom合作推进LPO商业化；中际旭创、光迅科技与锐捷网络在CPO领域积极研发；光库科技聚焦薄膜铌酸锂材料商业化落地。

风险分析
电芯片/光芯片供应链风险、云厂商资本开支不及预期等均为市场不确定性因素。

结论：随着AI算力需求扩张，光模块技术正向高效、集成、低功耗方向演进，建议投资者密切追踪硅光与CPO技术落地进展，聚焦核心模块（TOSA/ROSA）创新+成本优化的领先企业。