20150309-安信证券-电子元器件_军工半导体_大幕拉开_13页_865kb
报告摘要
军工半导体行业分析总结
核心内容
2015年政府工作报告强调扶持半导体产业发展,尤其指出军工半导体为重中之重。随着中国军队智能化、信息化水平的提升,军工芯片支出比重将逐步接近消费电子水平,意味着军工半导体市场将迎来快速增长。同时,国家通过资本运作方式扶持半导体产业,推动芯片国产化进程,提升自主可控能力。
主要观点
- 信息安全与自主可控:半导体是保障信息安全的核心,中国芯片国产化比例较低,大量依赖进口,尤其在军工领域。自主可控芯片将首先在军工领域实现突破。
- 军工半导体市场潜力巨大:当前军工芯片支出占比不足5%,未来有望显著提升。随着军费支出的持续增长,军工半导体市场将实现由无到有、由小到大的跨越式发展。
- FPGA与通信芯片为核心受益品种:FPGA可编程芯片和通信芯片是军工半导体国产化替代的主要受益者。FPGA具备灵活性和高可靠性,适用于小批量、高标准的军工应用。通信芯片国产化趋势明显,尤其是随着思科等外资品牌被逐步替代。
- 资本运作推动行业整合:国家产业基金支持下的资本运作将加速行业整合,推动优质芯片企业回归A股市场,带动整体板块热度。展讯、锐迪科、澜起科技等国内芯片巨头有A股上市预期。
- 军工半导体板块具备高增长潜力:随着军民融合政策的推进,军工半导体板块将成为未来重点投资领域,具备显著的业绩弹性。
关键信息
产业链高景气度
- 某军工半导体测试企业2014年业务增长三倍以上,2015年订单再翻三倍,反映芯片设计环节景气度提升。
- 测试业务高增长意味着芯片研发进入量产阶段,带动上游芯片设计行业快速增长。
芯片国产化趋势
- 军工芯片国产化替代进程加快,同方国芯、振华科技、大唐电信、欧比特、上海贝岭等企业布局较早,具备领先优势。
- FPGA作为可编程系统芯片,是军用设备信息处理的核心,国微电子是国内技术最成熟、供货量最大的特种可编程器件供应商。
- 通信芯片方面,华为海思和苏州盛科等企业有望通过SDN技术实现弯道超车。
市场增长预期
- 军工芯片支出占比将由不足5%逐步提升,未来几年有望实现成倍增长。
- 军工电子元器件市场也将因芯片景气度提升而受益,大立科技、中航光电、兴森科技等企业值得关注。
重点推荐公司
4.1 大唐电信
- 国内前三集成电路公司,业务涵盖消费电子、车联网、安全系统等。
- 联芯科技在TD-LTE芯片领域具备领先地位,与小米合作带来业绩弹性。
- 预计2014-2016年EPS分别为0.41元、0.58元、0.77元,给予买入-A评级,6个月目标价26.10元。
4.2 振华科技
- 定位为军工信息安全国产化平台,集团重点布局CPU芯片和交换机芯片。
- 预计2014-2016年EPS分别为0.35元、0.49元、0.71元,目标价为42.60元。
- 市场订单和研发进展是主要风险因素。
4.3 欧比特
- 航空航天SOC芯片先行者,布局宇航IC、卫星服务和微型飞行器。
- 收购铂亚信息,切入人脸识别市场,具备独特技术优势。
- 预计2015-2017年EPS分别为0.40元、0.56元、0.71元,给予买入-A评级,12个月目标价35元。
4.4 同方国芯
- 国微电子是国内特种可编程器件的主要供应商,布局FPGA和通信芯片。
- 智能卡市场受益于金融IC卡国产化,占据全球市场份额超20%。
- 预计2015-2017年EPS分别为0.71元、0.91元、1.19元,目标价40.95元,对应2015年45倍市盈率。
4.5 上海贝岭
- 未来定位为中国电子的芯片设计平台,具备CEC资产整合预期。
- 现有业务盈利能力较弱,但有望通过资本运作实现产品线升级。
- 长期存在整合集团内部资源的预期,但目前投资评级暂未明确。
其他受益企业
- 大立科技:军工电子元器件厂商,受益于芯片景气度提升。
- 中航光电:军工电子元器件厂商,具备较高增长潜力。
- 兴森科技:军工电子元器件厂商,有望受益于整体板块热度。
风险提示
- 军工业务信息披露不够透明,存在不确定性。
- 新业务推广进度低于预期,可能影响业绩增长。
- 资产整合存在不确定性,可能影响公司发展方向和盈利能力。
资本运作案例
| 收购方 | 收购标的 | 标的业务领域 | 收购意义 |
|---|---|---|---|
| 紫光集团 | 展讯 | 基带芯片 | 与锐迪科合并,有望成为国内最大IC设计公司,成为全球第三大手机基带芯片供应商 |
| 紫光集团 | 锐迪科 | 射频芯片 | 强强联合,提升整体竞争力 |
| 浦东科创、中电投资 | 澜起科技 | 机顶盒芯片、服务器缓存芯片 | 澜起科技是全球仅有的四家能够生产内存缓冲器芯片的公司之一,具备巨大潜力 |
| 长电科技 | 星科金朋 | 封装 | 合并后规模达到全球前三,改善管理,获取先进技术 |
| 华天科技 | FCL | 封装 | 获得FC-Bumping、WLCSP技术,开拓海外市场,优化客户结构 |
| 晶方科技 | 智瑞达 | 封装 | 补足SIP技术短板,扩大产能 |
投资评级体系
- 领先大市-A:未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上。
- 同步大市:未来6个月投资收益率与沪深300指数变动幅度在-10%至10%之间。
- 落后大市:未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%以上。
风险评级
- A:正常风险,未来6个月投资收益率波动小于等于沪深300指数波动。
- B:较高风险,未来6个月投资收益率波动大于沪深300指数波动。
分析师声明
赵晓光、安永平、郑震湘、邵洁均为具备证券投资咨询执业资格的分析师,对报告内容和观点负责,确保信息来源合法合规,研究方法专业审慎,研究观点独立公正,分析结论具有合理依据。
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