半导体行业深度报告_行业景气迎来上行拐点_重点推荐封测_26页_2mb

半导体行业分析报告总结

核心内容

本报告分析了半导体行业在2017年进入上行周期的背景、原因及趋势，重点推荐封测板块。报告指出，半导体行业库存调整接近尾声，叠加苹果拉货潮及行业旺季效应，行业景气有望在2017Q3迎来反转。同时，封测行业在技术升级和国产化趋势下，具备长期投资价值。

主要观点

• 行业景气反转：半导体行业在2017Q3进入补库存周期，预计持续4-5个季度，行业景气度将逐步回升。
• 封测板块受益最大：封测是大陆半导体产业链中最成熟、技术接轨国际的环节，具备最大的业绩爆发力和长期技术升级潜力。
• 国产化趋势明确：随着大陆晶圆代工产能提升及大基金支持，封测行业将受益于国产化趋势，未来有望实现进口替代，抢占台湾厂商市场份额。
• 先进封装技术引领趋势：FOWLP和SiP技术是未来封测行业的重要发展方向，技术领先者具备长期竞争优势。
• 投资建议：短期看好封测板块业绩爆发力，推荐华天科技；长期看好技术领先企业，推荐长电科技。

关键信息

1. 半导体行业景气周期

• 库存调整接近尾声：全球前15大半导体设计厂商库存周转天数在2017Q3迎来下行拐点。
• 补库存周期开启：2017Q3-2018Q3为半导体行业上行周期，预计持续4-5个季度。
• 大陆手机库存调整结束：5月底接近尾声，下半年智能手机出货量有望回升。

2. 封测行业表现

• 封测为大陆产业链最成熟环节：封测技术与国际接轨，是大陆在全球半导体产业链中参与最深入的环节。
• 封测厂商业绩爆发力强：行业景气上行将带动封测板块业绩增长，建议关注封测环节。
• 封测行业资本支出增长：大陆封测厂商资本支出增长明显，显示行业扩张趋势。

3. 先进封装技术

• FOWLP技术优势明显：FOWLP相比传统封装技术，可降低20%成本，且厚度更薄，适用于高I/O数芯片。
• SiP技术突破摩尔定律：SiP通过集成不同芯片和无源器件，实现功能整合，降低成本并提升良率。
• FOWLP与SiP市场潜力大：预计2016-2021年FOWLP市场年复合增长率达39%，SiP市场年复合增长率达15%。

4. 重点公司表现

5. 技术与市场趋势

• FOWLP技术发展：台积电InFO技术已实现量产，成为FOWLP发展的重要推动力。
• SiP市场增长：随着智能手机、可穿戴设备等应用需求增加，SiP市场进入快速发展阶段。
• 先进封装技术竞争：大陆封测厂商在FOWLP和SiP技术上已取得突破，技术能力成为核心竞争力。

6. 风险提示

• 景气上行低于预期：半导体行业景气度恢复可能不及预期。
• 国产化进度低于预期：封测行业国产化进程可能受阻。

结论

本报告认为，半导体行业正迎来景气周期反转，封测板块在短期和长期均具备投资价值。随着先进封装技术的发展，封测厂商的技术能力将成为竞争的关键。大陆封测企业如长电科技和华天科技在技术与市场布局上均表现突出，具备良好的成长潜力。