2017-半导体行业深度报告：行业景气迎来上行拐点，重点推荐封测_29页-2mb

半导体行业分析总结

核心内容

本报告分析了半导体行业在2017年7月的景气状况，指出行业正处于从库存调整向补库存上行周期的转变。报告重点推荐了封测板块，并对大陆封测行业的发展趋势进行了深入探讨。

主要观点

短期：半导体景气复苏，封测板块受益

• 库存调整结束：大陆智能手机库存调整接近尾声，苹果带动的拉货潮开启，加上半导体行业3季度步入旺季，三大因素共同推动行业景气反转。
• 封测板块爆发力强：封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，受益于行业上行周期的确定性最高。
• 半导体板块估值回调：半导体板块股价处于历史低位，形成投资良机，建议关注封测板块。

中长期：封测国产化趋势显著

• 晶圆代工国产化：大陆晶圆代工产能仅占全球10%，但需求占全球30%以上，国产化趋势将联动封测环节发展。
• 技术领先者具备优势：大陆封测厂商在技术投入上持续领先，有望抢占台湾市场份额。
• 先进封装技术引领行业：FOWLP和SiP等先进封装技术将重塑产业链，推动行业整合与洗牌。

关键信息

行业周期与景气度

• 全球半导体行业库存调整周期预计在2017Q3迎来下行拐点，行业进入补库存上行周期。
• 2017Q1半导体行业受存储芯片影响，实际景气度低于表面数据，预计2017Q2景气度更差。
• 存储芯片价格涨幅显著，对整体半导体销售额产生较大影响，但剔除存储后，半导体行业景气度仍较低。

封测行业现状与趋势

• 封测行业是大陆半导体产业链中最早承接转移的环节，目前处于技术升级阶段。
• 封测行业面临技术瓶颈，劳动力成本优势逐渐丧失，未来将更依赖技术能力。
• 封测厂商与晶圆厂的协作加强，FOWLP和SiP技术成为封测行业增长的两大方向。

厂商分析

• 长电科技：大陆封测龙头，通过收购星科金朋掌握了先进封装技术，具备长期投资价值。
• 华天科技：推荐其作为短期业绩爆发力强的公司。
• 台积电与苹果：台积电采用InFO技术，推动FOWLP在智能手机中的应用，成为行业技术升级的标杆。
• 日月光：封测龙头，其营收受EMS业务影响，但封测业务在4月触底，预计3季度营收增长显著。

技术趋势

• FOWLP技术：技术成熟，成本降低，成为下一代封装技术升级方向，市场预计年复合增长率达39%。
• SiP技术：通过向下整合，实现多芯片集成，提升产品性能，预计市场年复合增长率达15%。
• 先进封装：FOWLP和SiP技术模糊了产业链各环节的界限，推动行业整合与洗牌。

投资建议

• 短期：关注封测板块，特别是业绩爆发力强的公司如华天科技。
• 长期：看好封测行业的国产化趋势，重点推荐技术领先的长电科技。
• 风险提示：景气上行低于预期、国产化进度低于预期。

图表与数据

• 图1：全球半导体销售额趋势，显示2017年4月销售额达313亿美元，同比增21.13%。
• 图3：2015Q1-2017Q1全球存储芯片单季营收统计，显示存储芯片销售额显著增长。
• 图5：全球前15大半导体设计公司库存调整周期分析，显示库存周转天数在2017Q3将出现拐点。
• 图6：大陆封测占比远超全球与台湾水平，显示封测行业的重要性。
• 图7：2016年全球封测市场竞争格局，显示日月光、Amkor、长电科技为前三强。
• 图8：半导体板块估值大幅回调，显示行业处于低位。
• 图9：晶圆代工分制程市场规模分析，显示28nm制程市场稳定。
• 图10：中国半导体市场同比增速远高于全球，显示市场潜力。
• 图14：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆，显示大陆在晶圆制造领域的增长。
• 图24：FOWLP市场进入快速成长期，显示技术应用前景广阔。
• 图27：全球SiP市场规模预测，显示未来增长潜力。

结论

半导体行业正在经历从库存调整到补库存上行周期的转变，封测板块作为大陆产业链中成熟度最高、技术最先进的一环，将受益于行业景气复苏与国产化趋势。随着FOWLP和SiP技术的推动，封测行业将迎来技术升级与市场扩张的机会，技术领先者有望在行业中占据优势地位。