2017-半导体行业深度报告：行业景气迎来上行拐点，重点推荐封测_29页_2mb

半导体行业分析总结

核心内容概述

本报告分析了2017年全球及中国大陆半导体行业的发展趋势，重点聚焦于封测板块的短期业绩爆发力和中长期国产化趋势。报告指出，半导体行业景气度在2017年第三季度迎来上行拐点，封测行业作为大陆半导体产业链中技术最成熟、与国际接轨的环节，受益最大。同时，中国大陆的晶圆代工和封测技术正加速追赶，具备进口替代潜力。

主要观点

1. 短期：半导体景气复苏带动封测板块业绩爆发

• 库存调整接近尾声：全球前15大半导体设计厂商库存调整周期接近尾声，预计2017Q3将出现景气反转。
• 苹果带动拉货潮：苹果新品备货带动行业需求回升，进一步推动景气反弹。
• 行业进入旺季：2017Q3半导体行业步入旺季，叠加上述因素，形成行业景气反转。
• 封测板块受益最大：封测是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术最先进，因此在景气上行中表现最佳。

2. 中长期：封测国产化趋势明显

• 晶圆代工国产化联动封测发展：大陆晶圆代工产能仅占全球10%，但需求占全球30%以上，未来国产化将带动封测环节发展。
• 技术升级推动进口替代：大陆在先进封装技术（如FOWLP、SiP）方面投入领先，有望抢占台湾厂商市场份额。
• 技术能力决定长期竞争力：封测厂商需具备先进封装技术，才能在行业技术升级中占据优势。

关键信息

行业景气度

• 全球半导体销售额：2017年4月达到313亿美元，同比增长21.13%。
• 存储芯片影响：存储芯片占全球销售额的20%以上，其价格波动显著影响整体行业表现。
• 剔除存储后的景气度：2017Q1全球半导体销售额为659亿美元，同比增长5%。

封测行业

• 封测市场格局：形成日月光、Amkor、长电科技三足鼎立局面，三家企业市场占有率超过50%。
• FOWLP技术优势：FOWLP可显著降低封装成本（约20%），并减少厚度，成为未来封装技术的重要方向。
• SiP技术发展：SiP通过向下整合，突破了SoC的限制，具有更高的集成度和灵活性，预计未来市场将快速增长。

投资建议

• 重点推荐公司：长电科技（买入），华天科技（增持）。
• 短期关注：业绩爆发力强的封测企业，如华天科技。
• 长期关注：技术领先的封测企业，如长电科技。

风险提示

• 景气上行低于预期：若行业景气度回升不及预期，可能影响投资回报。
• 国产化进度低于预期：若技术升级和产能扩张未能如期推进，可能影响封测行业的发展。

图表与数据支持

• 图1：全球半导体产业销售额（亿美元）
• 图2：存储芯片近3年价格走势（美元）
• 图3：2015Q1-2017Q1全球存储芯片单季营收统计（百万美元）
• 图4：大陆智能手机AP出货量
• 图5：全球前15大半导体设计公司库存调整周期分析
• 图6：大陆半导体产值中封测占比远超全球与台湾水平
• 图7：2016年全球集成电路封测市场竞争格局
• 图8：2017年以来半导体板块估值大幅回调（PE）
• 图9：2017-2015年晶圆代工分制程市场规模分析（十亿美元）
• 图10：中国半导体市场同比增速远高于全球（亿美元）
• 图11：中国半导体消费全球占比持续提升（亿美元）
• 图12：2016年全球晶圆制造产能分布（千片/月，折合成8寸）
• 图13：2016年全球半导体消费市场分布（产值，亿美元）
• 图14：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆（座）
• 图15：2010-2017年台湾IC设计产值（亿美元）
• 图16：2010-2017年大陆IC设计产值（亿美元）
• 图17：中国大陆晶圆代工先进制程工艺进程
• 图18：半导体产业链各环节产值（亿元）
• 图19：iPhone6S的应用处理器与其他芯片
• 图20：半导体封装技术的演进
• 图21：FOWLP封装技术整合路径
• 图22：以FOWLP封装为基础的整合技术应用市场广阔
• 图23：iPhone7 InFo POP封装相比传统封装厚度有显著优势
• 图24：Fan-out WLP正进入快速成长期（百万美元）
• 图25：典型SiP封装模组
• 图26：Apple Watch S1整个SiP模块
• 图27：全球SiP市场规模预测
• 图28：先进封装技术模糊产业链各环节的分工

表格数据支持

• 表1：2017年上半年台湾半导体公司营运情况
• 表2：台湾半导体公司最新营运情况及展望
• 表3：全球半导体销售额统计（剔除存储芯片的影响）
• 表4：主要半导体公司最新展望
• 表5：晶圆代工制程与对应成本分析
• 表6：2016年全球IC设计公司排名（百万美元）
• 表7：大陆在建12寸晶圆厂产能统计
• 表8：FOWLP省去基板可大幅减少成本（美元）
• 表9：FOWLP产品分类解析
• 表10：主要厂商FOWLP布局
• 表11：SoC与SiP对比
• 表12：星科金朋产品线
• 表13：主要厂商先进半导体封装技术布局

投资建议总结

• 短期：关注封测板块，尤其是业绩爆发力强的公司，如华天科技。
• 长期：关注技术领先、具备先进封装能力的公司，如长电科技。
• 风险提示：行业景气上行与国产化进程可能低于预期。