电子化学品系列报告之三：CMP抛光材料自主可控不断提升_48页_2mb

CMP抛光材料行业分析报告总结

1. 核心逻辑与市场驱动因素

• 晶圆厂扩产：5G、AI等新兴需求带动高性能芯片制造，推动晶圆尺寸增大，制程节点缩小，CMP抛光步骤增加，材料需求激增。
• 政策扶持：国家集成电路产业政策出台，如《国家集成电路产业发展推进纲要》等，扶持半导体产业链自主可控。
• 技术挑战：先进制程对平坦化精度要求更高，老美日荷制裁倒逼国产替代加速。
• 产业链转移：中国有望承接日韩半导体产业链，形成国产替代空间，政策支持显著提升行业景气度。
• AI带动半导体需求：AI芯片参数量跃升，算力需求爆发式增长，推动射频、电源管理等芯片发展。

2. 全球市场规模与增长

• 半导体材料市场：2022年全球半导体材料市场规模约700亿美元，中国年增速高于全球。
• CMP材料占比：2022年全球CMP材料市场规模占比达7%，中国市场增长迅速。
• 晶圆制造增速：中国晶圆制造厂装机容量年复合增长率超过27%，未来需求仍将保持高增长。
• 政策影响：美日对半导体设备出口管制加强，进一步推动中国半导体产业链自主可控。

3. 国际企业格局

• 抛光垫：杜邦独占全球抛光垫79%市场份额，研发历史长达34年，技术壁垒高。
• 抛光液：美企Cabot市占率33%。全球抛光液CR5达67%，相对分散，中国企业自给率低。

4. 国内企业进展

• 鼎龙股份：国内唯一全制程抛光垫供应商，2022年抛光垫营收同比增487%，毛利率达65.5%，盈利大幅提升。
• 安集科技：国内领先抛光液企业，2022年营收同比增长568%，归母净利润超14倍增长，毛利率58.59%，产品本地化率加速。
• 其他企业：SKC、FNSTech、智胜科技等也积极布局，已形成一定技术突破。

5. 技术特性与行业壁垒

• 技术壁垒高：抛光液配方复杂，开发周期长，依赖进口原材料；抛光垫涉及有机、高分子等多学科复合，日本企业掌握多年技术积累。
• 认证壁垒：客户认证流程严格，涉及样品检测、稳定性测试、大批量产验证，耗时长、门槛高。

6. 盈利预测与投资推荐

• 鼎龙股份：
  • 盈利预测：2023年归母净利润52.4亿元，PE 40.2倍。
  • 评级：买入。
• 安集科技：未来三年归母净利润为39.7亿、52.3亿、65.0亿元，PE分别从36.5倍降至27.8倍，评级：买入。

7. 关键发现与结论

• 国产替代进程加速，核心原因在于政策支持、技术门槛显著降低、国产材料开始进入主流晶圆厂。
• 中国抛光液、抛光垫整体仍依赖日美企业，但鼎龙、安集、观胜、万华等企业国内技术茅头已在崛起。
• 行业壁垒高，市场集中度高，但增长空间巨大，伴随AI、5G带动的品种可期，投资机会显著。

8. 风险提示

• 半导体行业：景气不及预期、客户扩张慢于预期。
• 技术：研发慢于美日、产品认证失败。
• 政策与竞争：国际贸易管制变化、国产化进程慢于预期、下游需求波动。