深度报告-20230731-太平洋-电子化学品系列报告之三_CMP抛光材料自主可控不断提升_48页_2mb

报告摘要

CMP抛光材料国产替代空间广阔：晶圆厂扩产及AI等新应用驱动高性能芯片需求，先进制程要求抛光步骤增加，市场持续增长。政策扶持、产业链转移和技术发展三重驱动下，国产替代加速。
技术壁垒与产业链现状：
- 抛光垫：杜邦一家独大（全球79%市场份额），中国企业打破垄断，鼎龙股份成为国内唯一全制程抛光垫供应商。
- 抛光液：美日企业长期垄断（Cabot市占率33%），国内安集科技、鼎龙股份等企业加速突破，部分产品已实现规模化销售。
国内企业积极布局：
- 鼎龙股份：2022年抛光垫营收同比增长4870%，毛利率提升至65.54%。2023年潜江三期项目及仙桃基地投产，抛光液产能将提升。
- 安集科技：2022年营收增长5682%，抛光液产品毛利率58.59%。募投项目新增15万吨抛光液产能，加速国产化进程。
市场前景与风险：
- 市场规模持续扩大，中国增速高于全球，2022年CMP抛光液国内市场规模达220亿元（CAGR 122.8%）。
- 风险包括半导体行业景气度下降、国产化进度不及预期等。
投资建议：
- 鼎龙股份（买入评级，2023-2025年净利润预计52.4亿、69.2亿、91.2亿）；
- 安集科技（买入评级，2023-2025年净利润预计39.7亿、52.3亿、65.0亿）。