化工新材料行业电子化学品系列报告之三：CMP抛光材料自主可控不断提升-20230731-太平洋证券-48页_1mb

报告摘要

CMP抛光材料自主可控不断提升

核心内容

CMP（化学机械抛光）技术是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，广泛应用于硅片制造、芯片制造前道与封装工艺。随着半导体行业技术不断进步和需求增长，CMP材料市场规模持续扩大，其中抛光液和抛光垫合计占比超过80%，成为核心材料。目前，全球CMP市场由美日企业主导，但随着中国晶圆制造规模的快速增长和政策支持，国产替代空间广阔。

主要观点

市场需求增长：晶圆厂扩产和新兴AI技术推动高性能芯片需求，同时先进制程对抛光步骤需求增加，带动CMP材料市场增长。2016-2022年，全球半导体材料市场规模由428.2亿美元增至698亿美元，CAGR为8.48%。中国半导体材料市场增速高于全球，CAGR达11.76%。
技术发展与专利壁垒：抛光液和抛光垫具有较高的技术、人才和专利壁垒。当前，全球抛光垫市场由杜邦主导，市占率高达79%；抛光液市场由美企Cabot主导，市占率33%。中国企业在抛光垫和抛光液领域加大研发投入，逐步突破技术瓶颈。
政策与产业链转移：面对美日荷对半导体设备出口管制，中国加快半导体产业链自主化进程。国家政策扶持、晶圆厂扩产、以及技术进步共同推动了国产替代进程。中国正成为全球CMP抛光液行业专利数量最多的地区。
国内企业积极布局：鼎龙股份和安集科技是代表性的国内CMP材料企业。鼎龙股份是唯一一家全制程抛光垫供应商，2022年抛光垫收入4.57亿元，同比增长48.70%。安集科技是抛光液领域的领先企业，2022年抛光液收入9.51亿元，占营收比重达88.34%。

关键信息

抛光液与抛光垫市场分析

抛光液是化学机械抛光的核心材料，主要由磨料、PH调节剂、氧化剂、抑制剂和表面活性剂组成，种类繁多，包括硅、铜、钨、介质层、STI、TSV等。
抛光垫主要由聚氨酯制成，具有多孔结构，是CMP过程中关键耗材。其市场由杜邦主导，但鼎龙股份、智胜科技等企业正在加快布局，逐步实现国产替代。

市场规模与增长趋势

2016-2021年，全球抛光垫市场规模由6.5亿美元增至11.3亿美元，CAGR为11.69%。中国抛光垫市场增速与全球基本一致，CAGR为10.09%。
2016-2021年，全球抛光液市场规模由11亿美元增至14.3亿美元，CAGR为5.39%。中国抛光液市场规模由12.3亿元增至22亿元，CAGR为12.28%，高于全球。

国内企业进展

鼎龙股份：
- 2022年实现营收21.42亿元，其中抛光垫收入4.57亿元，同比增长48.70%，毛利率提升至65.54%。
- 拥有784项已授权专利，已完成YPI、PSPI等材料的海外专利不侵权报告。
- 2023年抛光垫产能将提升至50万片，抛光液产能有望进一步增长，2023年9月仙桃基地建成，预计新增抛光液产能2万吨。
安集科技：
- 2022年实现营收10.77亿元，同比增长56.82%，归母净利润3.01亿元，同比增长140.99%。
- 主要产品包括铜、钨、介电材料等抛光液，已打破美日企业对抛光液的垄断。
- 2023年7月宁波基地和上海金桥基地项目预计建成，新增1.5万吨抛光液产能。