半导体行业深度报告（五）：抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间-20231123-东海证券-34页_2mb

CMP抛光材料行业深度分析总结

1 行业背景与核心观点

• CMP材料主要包括抛光液、抛光垫等核心耗材，长期占据半导体抛光材料80%以上市场份额
• 全球半导体材料市场规模快速增长，2022年突破700亿美元，中国大陆占比达17.84%
• 抛光材料成为半导体“卡脖子”环节，国产化率不足10%，安全自主可控是长期发展趋势

2 核心要点分析

2.1 市场规模与增长趋势

• 全球抛光液市场规模已从2016年的11亿美元增至2021年的189亿美元，预计2026年达253亿美元
• 中国市场抛光液规模2021年达140亿元，年复合增长率约6%
• 先进制程节点（如7nm以下）与3D封装技术带来抛光步骤与耗材用量的倍数级增长

2.2 技术原理与产品分类

• CMP工艺通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现晶圆表面纳米级平坦化
• 主要分为：
  • 铜及阻挡层抛光液（占全球比重最大）
  • 钨抛光液（存储芯片关键耗材）
  • 钴抛光液（先进节点关键材料）
  • 氧化物/氮化物抛光液

2.3 供需格局与国产替代

• 市场集中度较高：陶氏杜邦（抛光垫79%）、安集科技（抛光液全球市占率<10%）
• 国内企业突破进展：
  • 安集科技抛光液全球份额从3%提升至7%（2021-2023）
  • 鼎龙股份抛光垫逐步进入主流晶圆厂供应链
• 关键制约：
  • 研磨粒子（占成本60-70%）长期依赖进口
  • 技术专利壁垒（安集科技研发专利800+项）

3 龙头企业布局

3.1 安集科技

• 已建立铜/钨/介电层三大抛光液平台
• 产品覆盖中芯国际、长江存储等核心客户
• 2023前三季度营收同比增长132%，净利润增长527%
• 核心看点：
  • 多款钨抛光液进入量产阶段
  • 3D封装TSV抛光液突破技术瓶颈
  • 研发费用率超18%，持续提升产品性能

3.2 鼎龙股份

• 国内唯一掌握全系列抛光垫技术的企业
• 抛光垫产品已实现小尺寸样品批量使用
• 新产品布局：
  • 多晶硅抛光液2023年Q3导入客户
  • 临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）取得突破
• 2022年营收同比增1549%，新材料业务占比提升

4 风险提示

• 下游需求波动风险：半导体行业周期性波动影响材料需求
• 原材料价格与供应风险：进口依赖制约成本控制
• 国际贸易摩擦持续发酵：地缘政治风险影响供应链安全