电子化学品行业系列报告之三：CMP抛光材料自主可控不断提升-20230718-太平洋证券-48页_1mb

CMP抛光材料自主可控不断提升总结

核心内容概述

CMP（化学机械抛光）技术是集成电路制造的关键工艺，用于实现晶圆表面的平坦化处理。随着半导体行业向更先进制程发展，以及人工智能、5G等新兴技术对高性能芯片需求的增长，CMP材料市场规模持续扩大。抛光液和抛光垫作为CMP材料的核心，占据超过80%的市场份额，且具有较高的技术壁垒和专利壁垒。当前，全球市场由美日企业主导，但中国企业在政策扶持、产业链转移和技术发展推动下，正在加速实现国产替代。

主要观点

• 市场需求增长：晶圆制造规模增速快于全球，尤其是中国，随着5G、AI等新兴行业的发展，高性能芯片需求激增，带动CMP材料需求提升。
• 技术发展推动：随着制程节点向7nm以下发展，CMP抛光步骤增加至30余步，对材料和技术提出了更高要求。抛光液和抛光垫的工艺复杂，种类繁多，研发难度高。
• 政策支持：国家出台多项政策支持半导体产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》和《“十四五”数字经济发展规划》，推动国产替代进程。
• 产业链转移：中国有望承接来自日本、韩国的半导体产业链，特别是在抛光材料领域，本土企业正在快速成长。
• 企业布局：鼎龙股份和安集科技等国内企业积极布局抛光材料领域，提升产能与技术水平，逐步打破美日企业垄断。
• 国产替代空间广阔：抛光垫市场由杜邦主导，但中国抛光垫市场增速与全球保持一致，且鼎龙股份已成为国内唯一全制程抛光垫供应商。抛光液市场由美企Cabot占据33%份额，但中国本土企业如安集科技正逐步提升市场份额。

关键信息

CMP技术与应用

• CMP技术是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，广泛应用于硅片、芯片制造与封装工艺。
• 抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心材料，分别占比49%和33%，合计超过80%。
• 抛光液成分复杂，包含磨料、PH调节剂、氧化剂、抑制剂、表面活性剂等，其性能直接影响晶圆质量和良率。
• 抛光垫通常由聚氨酯制成，具有多孔性、填充性、表面形态结构等特性，对抛光效果至关重要。

市场规模与增长

• 2016-2022年全球半导体材料市场规模由428.2亿美元增至698亿美元，CAGR为8.48%。
• 中国半导体材料市场规模由524.5亿元增至914.4亿元，CAGR为11.76%，增速高于全球。
• 抛光垫全球市场规模由2016年的6.5亿美元增至2021年的11.3亿美元，CAGR为11.69%。
• 中国抛光垫市场规模由2016年的8.1亿元增至2021年的13.1亿元，CAGR为10.09%。
• 抛光液全球市场规模由2016年的11亿美元增至2021年的14.3亿美元，CAGR为5.39%。
• 中国抛光液市场规模由2016年的12.3亿元增至2021年的22亿元，CAGR为12.28%。

中国企业进展

• 鼎龙股份：

  • 国内唯一全制程抛光垫供应商，2022年抛光垫收入达4.57亿元，同比增长48.70%，毛利率提升至65.54%。
  • 抛光液部分产品实现规模化销售，收入达1789万元。
  • 仙桃基地预计2023年9月建成，新增抛光液产能。
  • 研发投入约3.16亿元，研发人员占比23.87%，专利总数达784项，覆盖国内及海外市场。
  • 预计2023-2025年归母净利润分别为5.24亿元、6.92亿元、9.12亿元，当前市盈率分别为42.22倍、31.92倍、24.23倍。

• 安集科技：

  • 国内抛光液领域领先企业，2022年营业收入达10.77亿元，同比增长56.82%。
  • 归母净利润达3.01亿元，同比增长140.99%，近五年CAGR接近50%。
  • 抛光液收入占比达88.34%，毛利率保持在55%以上。
  • 拟定增募资不超过2.4亿元，用于宁波和上海基地建设，新增1.5万吨抛光液产能。

行业挑战与风险

• 风险提示：
  • 半导体行业景气不及预期；
  • 行业竞争加剧；
  • 新产品研发不及预期；
  • 国产替代不及预期；
  • 下游需求不及预期。

抛光材料发展趋势

• 抛光材料具有较高的技术、人才和专利壁垒，目前由美日企业主导，但中国企业在不断突破，如鼎龙股份和安集科技。
• 抛光垫与抛光液市场应用广泛，中国本土企业正在通过技术提升、产能扩张和政策支持实现突破。
• 随着半导体行业的持续发展，抛光材料需求将持续增长，国产替代空间广阔。