【太平洋】电子化学品系列报告之三-CMP抛光材料自主可控不断提升_48页_2mb

CMP抛光材料自主可控不断提升

核心内容概述

CMP（化学机械抛光）技术是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，广泛应用于硅片、芯片制造与封装工艺。随着半导体行业快速发展，特别是5G、AI等新兴技术的推动，对高性能芯片的需求不断上升，进而带动CMP材料市场规模持续增长。国产替代空间广阔，中国企业在政策支持、产业链转移和技术突破等方面不断取得进展，正逐步打破美日企业对CMP材料的垄断格局。

主要观点

• CMP技术的重要性：CMP是集成电路制造中实现全局与局部平坦化的关键工艺，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。
• 市场需求增长：全球半导体材料市场规模在2016-2022年CAGR为8.48%，其中CMP材料占比达7.2%。中国半导体材料市场规模增速高于全球，2017-2022年CAGR为11.76%。
• 国产替代前景广阔：中国晶圆制造规模增速快于全球，且CMP抛光液、抛光垫市场国产化率提升，未来增长潜力巨大。
• 政策与技术推动：国家政策扶持（如《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”数字经济发展规划》）与技术进步（如抛光垫与抛光液研发）推动国产替代进程。
• 产业链转移趋势：中国有望承接来自日本、韩国的半导体产业链，进一步加速国产材料替代。

关键信息

一、行业背景与市场规模

• 全球晶圆制造市场规模从2016年的652亿美元增长至2021年的1101亿美元，CAGR为11.05%。
• 中国晶圆制造市场规模从2016年的49.05亿美元增长至2021年的115.65亿美元，CAGR为15.36%，高于全球增速。
• 2021年中国抛光垫市场规模为13.1亿元，抛光液市场规模为22亿元，中国自给率持续提升。

二、CMP材料细分市场

• CMP材料主要分为抛光液（占比49%）、抛光垫（33%）、清洗液等，合计占比超过80%。
• 抛光液种类繁多，包括硅、铜、钨、介质层、STI、TSV等，应用广泛，技术壁垒高。
• 抛光垫市场由美日企业主导，杜邦占据79%市场份额，中国企业正在逐步突破。

三、主要企业布局

• 鼎龙股份：

  • 国内唯一一家全制程抛光垫供应商，武汉本部30万片产能，潜江三期新增20万片产能。
  • 抛光液产能提升，仙桃基地预计2023年9月建成，有望进一步扩大产能。
  • 2022年营收21.42亿元，CMP抛光垫收入4.57亿元，同比增长48.7%。
  • 归母净利润3.90亿元，同比增长82.61%，盈利能力显著提升。
  • 抛光垫毛利率从16.06%提升至65.54%，产品竞争力增强。

• 安集科技：

  • 中国抛光液领域领先企业，产品覆盖铜、钨、介电层等多类型抛光液。
  • 2022年营收10.77亿元，同比增长56.82%；归母净利润3.01亿元，同比增长140.99%。
  • 抛光液收入占比达88.34%，毛利率58.59%，盈利能力保持高位。
  • 拟定增募资2.4亿元用于宁波和上海基地建设，预计2023年7月新增1.5万吨抛光液产能。

四、技术发展与专利壁垒

• 抛光垫和抛光液技术复杂，具有较高的技术、人才和专利壁垒。
• 全球抛光液市场CR5为67%，Cabot市占率33%，国内企业自给率逐步提升。
• 中国抛光垫专利集中在应用领域，而抛光液专利较少，主要依赖进口。
• 鼎龙股份已获得授权专利784项，具备海外专利预警能力，提升国际市场竞争力。

五、未来发展趋势

• 随着AI、5G等技术的发展，高性能芯片需求增加，带动CMP抛光步骤增加至30余步。
• 中国有望承接半导体产业链转移，推动CMP材料国产替代。
• 鼎龙股份预计2023-2025年归母净利润分别为5.24亿元、6.92亿元、9.12亿元，当前市盈率分别为42.22倍、31.92倍、24.23倍。
• 安集科技2022年抛光液产量2.13万吨，未来产能有望进一步提升。

风险提示

• 半导体行业景气不及预期。
• 行业竞争加剧。
• 新产品研发不及预期。
• 国产替代不及预期。
• 下游需求不及预期。