深度报告-20230718-太平洋-电子化学品系列报告之三_CMP抛光材料自主可控不断提升_48页_2mb

CMP抛光材料自主可控提升：国产替代加速

1. 核心逻辑与国产替代空间

• 市场驱动：晶圆厂扩产叠加AI等新兴需求，推动高性能芯片发展；先进制程要求增加抛光步骤（如3nm以下节点多达30余步），半导体材料市场规模持续增长，CMP材料国产替代需求迫切。
• 产业转移+政策扶持：美国、日本、荷兰对半导体设备出口管制倒逼自主可控；国内政策大力支持（如《国家集成电路产业发展推进纲要》），加速产业链转移。
• 技术壁垒：抛光材料具有专利壁垒、客户认证壁垒（如鼎龙股份成为国内唯一全制程抛光垫供应商），需克服技术封锁。

2. 市场规模与竞争格局

• 全球市场：
  • 2021年抛光垫市场规模113亿美元（CAGR 11.69%），杜邦市占率高达79%；
  • 抛光液市场规模143亿美元（CAGR 5.39%），Cabot市占率33%。
• 中国市场：
  • CMP材料国产替代加速：2016-2021年抛光液国产自给率提升，龙头企业安集科技、鼎龙股份产能扩张；
  • 本土企业通过技术创新和政策支持，正在打破美日企业垄断。

3. 主要企业进展

• 鼎龙股份：
  • 国内唯一全制程抛光垫供应商，2022年营收21.42亿元，抛光垫收入占比达16.79%；
  • 新产能扩张：潜江二期20万片抛光垫、仙桃基地2万吨抛光液项目预计2023年投产；
  • 技术突破：专利储备784项，于2022年实现部分抛光液规模化销售。
• 安集科技：
  • 国内领先抛光液企业，2022年营收107.7亿元，毛利率58.59%；
  • 定增24亿元扩建宁波抛光液生产线，新增15万吨产能；
  • 产品线覆盖率高，已进入28nm以下先进制程。

4. 技术与专利壁垒

• 抛光垫技术：
  • 杜邦、卡博特等国际巨头占据主导；
  • 国内苏州观胜、鼎龙股份正在攻坚聚氨酯配方与沟槽设计。
• 抛光液技术：
  • 单一产品难以替代，配方复杂，需克服磨粒供应依赖、专利封锁等问题；
  • 安集科技成立180人研发团队，研发费用率维持在15%以上。

5. 风险与建议

• 风险：半导体行业周期波动、技术迭代加速、国际竞争加剧、国产替代进度不达预期等。
• 投资建议：
  • 重点推荐鼎龙股份（买入评级，估值42.22倍）与安集科技（买入评级，估值39.22倍）；
  • 国产替代进程加速，关注半导体产业链自主可控发展机遇。