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晶盛机电 (300316.SZ) 买入（维持评级）总结

核心内容

晶盛机电是一家专注于晶体生长设备及智能化加工设备研发与制造的企业，近年来在业绩和订单方面表现出强劲的增长势头。公司2021年年报预告显示，其归母净利润预计达到15.8-18.4亿元，同比增长84%-114%，超出市场预期。公司同时发布了定增计划，拟募集资金57亿元，用于加码碳化硅（SiC）及半导体设备领域，进一步巩固其在非隆基市场的龙头地位。

主要观点

• 业绩超预期：公司2021年实际业绩远超市场预期，归母净利润增长显著，且营业利润率持续提升。
• 订单充足：截至2021Q3末，公司未完成订单总额达178亿元（含税），叠加10月与高景、11月与双良的订单，预计在手订单总额超200亿元。
• 定增加码SiC业务：公司通过定增计划投资57亿元，用于建设碳化硅衬底晶片生产基地、半导体大硅片设备测试实验线以及半导体材料抛光及减薄设备生产线，推动其从设备端向材料端延伸，打造平台型公司。
• 盈利能力增强：公司毛利率和净利率稳步提升，2021年毛利率达到36.7%，净利率为25.2%，显示其盈利能力显著增强。
• 投资建议：分析师维持“买入”评级，预计2021-2023年营收分别为67亿元、97亿元和126亿元，归母净利润分别为17亿元、24亿元和31亿元，对应PE分别为45倍、32倍和24倍，具备良好的成长性与估值空间。

关键信息

公司财务数据（2021年）

• 营业收入：67.47亿元，同比增长77.05%
• 归母净利润：16.98亿元，同比增长97.82%
• 摊薄每股盈利：1.320元
• 市盈率：44.78倍
• 市净率：11.21倍
• 每股经营性现金流净额：2.50元

定增项目

1. 碳化硅衬底晶片生产基地项目：投资33.6亿元，建设年产40万片6英寸以上导电型及半绝缘型碳化硅衬底产能。
2. 半导体大硅片设备测试实验线项目：投资7.5亿元，用于设备测试验证和客户关系建设。
3. 半导体材料抛光及减薄设备项目：投资5亿元，建设年产35台减薄设备、45台抛光设备产能。

在手订单情况

• 截至2021Q3末，未完成订单总额达178亿元（含税）
• 2021年10月新增15亿元订单，11月新增16亿元订单，预计在手订单总额超200亿元

盈利预测（2021-2023年）

• 营收：67亿元 / 97亿元 / 126亿元，同比增长77.05% / 43.51% / 29.73%
• 归母净利润：17亿元 / 24亿元 / 31亿元，同比增长98% / 42% / 31%
• PE估值：45倍 / 32倍 / 24倍

风险提示

• 下游光伏硅片扩产不及预期
• 半导体设备国产化进展不及预期

比率分析（2021E）

• 净资产收益率：25.03%
• 总资产收益率：11.15%
• 投入资本收益率：21.42%
• 资产负债率：55.35%
• 每股净资产：5.273元
• 每股经营现金净流：2.499元
• 净利润增长率：97.82%

投资评级说明

• 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上
• 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%
• 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%
• 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上

报告来源

• 公司年报：提供基础财务数据
• 国金证券研究所：提供分析和预测数据

结论

晶盛机电凭借在晶体生长设备及智能化加工设备领域的领先地位，以及通过定增计划积极拓展碳化硅和半导体设备业务，展现出强劲的增长潜力和盈利能力。分析师维持“买入”评级，认为其未来发展前景良好，具备较高的投资价值。