20220815-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-成功研发出8英寸SiC衬底_设备+材料平台化布局_3页_572kb
报告摘要
晶盛机电（300316）总结
核心内容
晶盛机电近期成功研发出8英寸N型碳化硅（SiC）晶体，标志着公司在SiC领域迈入大尺寸时代，实现了技术突破。公司自2017年起涉足碳化硅领域，并在2021年组建了涵盖原料合成、晶体生长、切磨抛加工的中试线，成功生长出有效厚度25mm-30mm的6英寸导电型SiC晶体，已通过下游客户和第三方检测机构的验证，并获得客户A的意向性合同。公司计划在2022-2025年间优先向该客户供应不少于23万片SiC衬底。
此外，晶盛机电拟以自有资金布局SiC衬底业务，项目选址银川，达产后将形成40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型SiC衬底片年产能，进一步推动其在碳化硅材料领域的布局。
主要观点
- 技术突破：公司成功研发出8英寸SiC晶体，解决了温场不均、晶体开裂、气相原料分布等关键难题，为大尺寸SiC衬底的广泛应用奠定基础。
- 成本控制：SiC衬底成本占比约47%，是SiC器件的主要成本来源。公司通过自主设备和工艺优化，有望降低衬底成本，提升整体竞争力。
- 市场布局：海外SiC龙头如Cree、Wolfspeed、Soitec等已实现8英寸衬底量产或建设中，国内厂商仍处于研发阶段。晶盛机电的技术突破使其在国产替代进程中占据有利位置。
- 业务拓展：公司目前正从设备端向材料端延伸，形成设备+材料的平台化布局，有助于增强产业链控制力，提升盈利能力。
- 盈利预测：公司2022-2024年归母净利润预计分别为25.95亿元、35.87亿元和43.44亿元，对应PE分别为38倍、28倍和23倍，维持“买入”评级。
关键信息
财务预测（2021A-2024E）
| 年份 | 营业总收入（百万元） | 同比 | 归属母公司净利润（百万元） | 同比 | 每股收益（元/股） | P/E（现价&最新股本摊薄） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021A | 5,961 | 56% | 1,712 | 99% | 1.31 | 57.85 |
| 2022E | 10,042 | 68% | 2,595 | 52% | 1.98 | 38.16 |
| 2023E | 13,991 | 39% | 3,587 | 38% | 2.74 | 27.61 |
| 2024E | 17,194 | 23% | 4,344 | 21% | 3.32 | 22.80 |
财务指标（2021A-2024E）
| 指标 | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 每股净资产（元） | 5.31 | 7.33 | 10.12 | 13.50 |
| ROIC（%） | 26.54 | 27.55 | 27.99 | 25.21 |
| ROE-摊薄（%） | 25.04 | 27.52 | 27.56 | 25.02 |
| 资产负债率（%） | 57.85 | 62.35 | 62.96 | 61.25 |
| P/B（现价） | 14.25 | 10.33 | 7.48 | 5.61 |
现金流情况（2021A-2024E）
| 项目 | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 经营活动现金流（百万元） | 1,737 | 8,571 | 6,245 | 6,451 |
| 投资活动现金流（百万元） | -886 | -173 | -133 | -99 |
| 筹资活动现金流（百万元） | 75 | -19 | 10 | 23 |
| 现金净增加额（百万元） | 935 | 8,378 | 6,122 | 6,375 |
风险提示
- 新品拓展不及预期
- 行业竞争加剧
- 技术研发与量产进度受阻
投资评级
- 公司投资评级：买入
- 行业投资评级：未明确
市场数据
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 收盘价（元） | 75.72 |
| 一年最低/最高价（元） | 44.03/82.73 |
| 市净率（倍） | 13.37 |
| 流通A股市值（百万元） | 91,306.00 |
| 总市值（百万元） | 99,028.74 |
总结
晶盛机电在碳化硅领域实现了从设备向材料的平台化布局，成功研发出8英寸SiC晶体，解决了大尺寸晶体生长中的关键难题，具备显著的技术优势和市场潜力。公司未来在SiC衬底业务上的产能扩张和客户拓展将为其带来新的增长点，目前盈利预测和估值显示公司具备良好的成长性，维持“买入”评级。
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