> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 晶盛机电（300316）总结 ## 核心内容 晶盛机电近期成功研发出8英寸N型碳化硅（SiC）晶体，标志着公司在SiC领域迈入大尺寸时代，实现了技术突破。公司自2017年起涉足碳化硅领域，并在2021年组建了涵盖原料合成、晶体生长、切磨抛加工的中试线，成功生长出有效厚度25mm-30mm的6英寸导电型SiC晶体，已通过下游客户和第三方检测机构的验证，并获得客户A的意向性合同。公司计划在2022-2025年间优先向该客户供应不少于23万片SiC衬底。 此外，晶盛机电拟以自有资金布局SiC衬底业务，项目选址银川，达产后将形成40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型SiC衬底片年产能，进一步推动其在碳化硅材料领域的布局。 ## 主要观点 - **技术突破**：公司成功研发出8英寸SiC晶体，解决了温场不均、晶体开裂、气相原料分布等关键难题，为大尺寸SiC衬底的广泛应用奠定基础。 - **成本控制**：SiC衬底成本占比约47%，是SiC器件的主要成本来源。公司通过自主设备和工艺优化，有望降低衬底成本，提升整体竞争力。 - **市场布局**：海外SiC龙头如Cree、Wolfspeed、Soitec等已实现8英寸衬底量产或建设中，国内厂商仍处于研发阶段。晶盛机电的技术突破使其在国产替代进程中占据有利位置。 - **业务拓展**：公司目前正从设备端向材料端延伸，形成设备+材料的平台化布局，有助于增强产业链控制力，提升盈利能力。 - **盈利预测**：公司2022-2024年归母净利润预计分别为25.95亿元、35.87亿元和43.44亿元，对应PE分别为38倍、28倍和23倍，维持“买入”评级。 ## 关键信息 ### 财务预测（2021A-2024E） | 年份 | 营业总收入（百万元） | 同比 | 归属母公司净利润（百万元） | 同比 | 每股收益（元/股） | P/E（现价&最新股本摊薄） | |------|----------------------|------|-----------------------------|------|------------------|--------------------------| | 2021A | 5,961 | 56% | 1,712 | 99% | 1.31 | 57.85 | | 2022E | 10,042 | 68% | 2,595 | 52% | 1.98 | 38.16 | | 2023E | 13,991 | 39% | 3,587 | 38% | 2.74 | 27.61 | | 2024E | 17,194 | 23% | 4,344 | 21% | 3.32 | 22.80 | ### 财务指标（2021A-2024E） | 指标 | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E | |------|-------|-------|-------|-------| | 每股净资产（元） | 5.31 | 7.33 | 10.12 | 13.50 | | ROIC（%） | 26.54 | 27.55 | 27.99 | 25.21 | | ROE-摊薄（%） | 25.04 | 27.52 | 27.56 | 25.02 | | 资产负债率（%） | 57.85 | 62.35 | 62.96 | 61.25 | | P/B（现价） | 14.25 | 10.33 | 7.48 | 5.61 | ### 现金流情况（2021A-2024E） | 项目 | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E | |------|-------|-------|-------|-------| | 经营活动现金流（百万元） | 1,737 | 8,571 | 6,245 | 6,451 | | 投资活动现金流（百万元） | -886 | -173 | -133 | -99 | | 筹资活动现金流（百万元） | 75 | -19 | 10 | 23 | | 现金净增加额（百万元） | 935 | 8,378 | 6,122 | 6,375 | ## 风险提示 - 新品拓展不及预期 - 行业竞争加剧 - 技术研发与量产进度受阻 ## 投资评级 - **公司投资评级**：买入 - **行业投资评级**：未明确 ## 市场数据 | 指标 | 数据 | |------|------| | 收盘价（元） | 75.72 | | 一年最低/最高价（元） | 44.03/82.73 | | 市净率（倍） | 13.37 | | 流通A股市值（百万元） | 91,306.00 | | 总市值（百万元） | 99,028.74 | ## 总结 晶盛机电在碳化硅领域实现了从设备向材料的平台化布局，成功研发出8英寸SiC晶体，解决了大尺寸晶体生长中的关键难题，具备显著的技术优势和市场潜力。公司未来在SiC衬底业务上的产能扩张和客户拓展将为其带来新的增长点，目前盈利预测和估值显示公司具备良好的成长性，维持“买入”评级。