深度报告-20221216-东方财富证券-深南电路-002916.SZ-深度研究_PCB卡位高增长赛道_高端封装基板国产突破_31页_2mb

报告摘要

深南电路：PCB与封装基板双轮驱动，高端国产替代加速

核心内容概览

深南电路作为一家拥有“3-In-One”业务布局的PCB企业，业务涵盖印制电路板、封装基板和电子装联，覆盖从1级到3级封装产业链。公司凭借其技术优势和市场布局，正迎来PCB和封装基板业务的双重增长机遇。

PCB业务

技术水平领先：深南电路PCB产品最高可达120层，可批量生产68层产品，技术水平处于行业前列。主要应用于通信、汽车电子等高增长领域，与华为、中兴等企业建立了长期合作关系。
市场前景广阔：5G基站建设、DDR5服务器升级、新能源汽车电动化和智能化提升等趋势，将推动PCB需求的持续增长。公司通过南通三期项目，进一步拓展新能源和智能驾驶领域，精准卡位高增长赛道。
盈利能力强劲：PCB业务毛利率较高，产品单价和毛利率均高于行业平均水平。随着产能释放和下游需求提升，公司PCB业务盈利能力有望进一步增强。

封装基板业务

国产替代加速：目前FC-BGA封装基板由台湾、日本、韩国企业垄断，而深南电路已实现FC-CSP量产，正在突破FC-BGA。公司投资60亿元建设广州封装基板项目，预计新增2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP产能，推动国产替代进程。
产能释放：无锡基板二期已投产，广州项目一期预计2023年Q4连线投产，将显著提升公司封装基板产能，实现量价齐升。
毛利率提升：封装基板业务毛利率稳步提升，从2019年的29.15%提升至2022年上半年的29.47%，体现出公司技术能力和成本控制能力的提升。

主要观点

深南电路在PCB领域具备较强的竞争力，产品结构持续优化，高端产品占比提升。
封装基板作为PCB产业链的高附加值环节，其国产替代空间巨大，公司正通过技术突破和产能扩张抢占市场。
公司通过持续的研发投入和产能释放，增强了在高端PCB和封装基板领域的竞争力。
5G基站建设、新能源汽车发展、服务器升级等下游因素将为公司带来显著的业绩增长。

关键信息

2022/2023/2024年收入预测：149.41亿元、179.66亿元、208.03亿元。
2022/2023/2024年净利润预测：16.99亿元、21.89亿元、26.47亿元。
EPS预测：3.31元、4.27元、5.16元。
PE预测：23倍、18倍、15倍。
PCB业务收入占比：2021年为62.66%，预计2022年上半年为63.57%。
封装基板业务收入占比：2021年为17.32%，预计2022年上半年提升至19.60%。
电子装联业务收入占比：2021年为13.91%，预计2022年上半年降至10.14%。
FC-BGA国产化突破：公司正突破FC-BGA市场，实现高端封装基板国产替代。
新能源汽车PCB需求：传统汽车PCB价值约60美元，新能源汽车PCB价值约400美元。
5G基站PCB需求：预计2024年达到117亿元，带动公司业绩增长。

投资建议

评级：增持（维持）。
盈利预测：公司2022年营收预计增长至149.41亿元，2023年增长至179.66亿元，2024年增长至208.03亿元。
毛利率与净利率：公司毛利率整体呈上升趋势，2022年前三季度重回26%以上；净利率变化趋势与毛利率一致。
研发投入：公司研发投入持续增加，2021年研发费用率达5.61%，2022年前三季度提升至5.87%。

风险提示

新产能释放不及预期。
项目建设进度滞后。
下游需求不景气。
上游原材料价格剧烈波动。

催化因素

广州封装基板项目一期预计2023年Q4投产，推动高端封装基板国产替代。
DDR5服务器升级，公司已具备批量生产能力，带来PCB产品量价提升。
汽车电动化和智能化提升，公司南通三期项目聚焦新能源和智能驾驶，增强PCB业务实力。

行业背景

全球PCB市场：预计2026年市场规模将超过1000亿美元，2021-2026年CAGR为4.77%。
中国PCB市场：2021年市场规模达804.49亿美元，2021-2026年CAGR为4.60%。
封装基板市场：预计2026年市场规模达214.35亿美元，2021-2026年CAGR为8.59%。
下游需求：5G、服务器、新能源汽车等新兴领域需求强劲，带动PCB行业增长。

总结

深南电路凭借其“3-In-One”业务布局，在PCB和封装基板领域均具备较强竞争力。公司通过技术突破和产能释放，推动高端封装基板国产替代进程，同时精准卡位新能源汽车、5G通信等高增长赛道。随着下游需求的持续增长和公司盈利能力的提升，深南电路有望实现业绩的稳步增长，成为PCB和封装基板行业的领军企业。

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