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深南电路：5G与半导体国产化推动PCB行业龙头成长

核心内容概览

深南电路作为国内PCB行业龙头企业，凭借其“3-In-One”业务布局（PCB、封装基板、电子装联），在5G网络建设、半导体国产化及新兴应用领域中占据有利位置。公司积极布局高端PCB产品，并在IC载板领域实现国产替代，有望受益于行业增长及政策支持。

主要观点

• 5G商用将带动PCB需求增长：中国5G网络预计于2019年启动建设，2020年正式商用，预计带动PCB市场增长。5G基站数量预计突破千万，单基站PCB价值量将提升，推动PCB需求量价齐升。
• 半导体国产化加速，IC载板迎来替代机遇：封装基板是IC封测的关键载体，目前全球市场由日韩台企业主导，国内企业如深南电路、珠海越亚等仅占小部分市场份额，国产替代空间巨大。
• 国内PCB行业集中度提升：受环保政策和原材料涨价影响，行业竞争格局优化，深南电路等龙头公司凭借技术优势和规模效应，有望进一步扩大市场份额。
• 公司技术优势明显：深南电路在封装基板和电子装联领域拥有领先技术，部分产品已进入全球主流供应商体系，具备进口替代潜力。
• 盈利预测与估值：预计公司2018-2020年归母净利润分别为6.11/8.03/10.68亿元，对应EPS分别为2.18/2.87/3.81元，当前股价对应PE分别为34/26/20倍，首次覆盖给予“推荐”评级。

关键信息

5G时代推动PCB行业增长

• 5G基站建设将显著增加PCB需求，预计2020年全球5G基站数量将超过1000万个，单个基站PCB价值量预计在2-4万元。
• 5G基站采用AAU（有源天线单元）结构，推动高频、多层PCB需求增长。
• 5G终端、汽车电子、物联网等新兴领域将带动PCB市场持续增长。

汽车电子推动PCB需求

• 新能源汽车电子装置成本占比提高，PCB用量增加，预计到2020年新能源汽车将给国内PCB市场带来60亿元增量。
• 汽车智能化（如ADAS系统）将提升PCB技术要求，推动中高端PCB市场发展。
• 2020年智能驾驶市场规模有望达到1200亿元，带动PCB需求增长。

半导体国产化趋势

• 封装基板是IC封测关键载体，全球市场CR10达81.98%，国内企业市占率不足2%。
• 深南电路在封装基板领域技术领先，部分产品已进入全球主流供应商，具备进口替代潜力。
• 公司IC载板业务将受益于国产替代进程，未来增长空间广阔。

行业发展趋势

• 产业东移：全球PCB产能持续向中国转移，中国已成全球PCB产值最大地区。
• 产品高端化：随着电子设备向轻薄化、小型化发展，高密度HDI板、高频板等高端PCB需求增长。
• 环保趋严与成本上涨：环保政策趋严及原材料价格上涨推动行业集中度提升，深南电路等龙头公司受益。

公司竞争优势

• 业务协同：公司拥有PCB、封装基板、电子装联三大业务，形成“3-In-One”布局，提升客户粘性与产品附加值。
• 客户资源：与华为、中兴、诺基亚、三星等全球领先通信设备制造商合作，技术实力与市场地位稳固。
• 研发投入：研发投入占比高于行业平均水平，拥有大量发明专利，技术储备丰富。
• 产能扩张：公司通过IPO募资扩产封装基板，提升产能，增强市场竞争力。

财务预测

风险提示

• 下游行业发展不及预期
• 募资扩产项目进展不及预期
• 上游原材料价格波动风险

总结

深南电路凭借其在PCB、封装基板及电子装联领域的综合优势，有望在5G商用和半导体国产化趋势中受益，实现业绩持续增长。公司技术实力雄厚，市场前景广阔，首次覆盖给予“推荐”评级。