深度报告-20240423-国元证券-深南电路-002916.SZ-公司首次覆盖报告_AI驱动产品结构升级_高端基板有望突破_17页_3mb

深南电路首次覆盖报告总结

报告要点

• 公司构建“3-In-One”业务布局，包括PCB、封装基板和电子装联三大板块。
• PCB业务占总收入60%，下游涵盖通信、数据中心、汽车、医疗等领域。通信PCB覆盖全产业链。AI发展料推动数据中心用PCB需求增长。
• 封装基板业务为内资最大供应商，产品涵盖BT及ABF载板，目标受益于存储芯片循环与AI算力需求增长。
• 电子装联业务15%占比中增长显著，现阶段订单稳中有升，布局整机组装与定制化服务。
• 财务方面，2023年收入下滑，2024年预计收入增速28%，净利润18亿元。24PE约2484倍，估值仍偏低。

关键看点

1. PCB：随着AI浪潮，云中心、AI服务器推升高端PCB需求，结构向中高端化发展。
2. 封装基板：ABF载板是高附加值方向，国产替代加速，深南有望受益。

投资建议

首次覆盖“买入”，目标价1039-1662元。

风险提示

下游需求疲软、国际政策变动、新项目落地不及预期等。