20181214-安信证券-长川科技-300604.SZ-拟收购STI发挥协同作用_受益国产替代增长可期_5页_376kb

长川科技（300604.SZ）收购STI分析总结

核心内容

长川科技于2018年12月14日发布公告，拟通过非公开发行股份的方式收购长新投资90%的股权，交易对价为4.90亿元。此次收购的核心资产为新加坡的集成电路封装检测设备制造商STI，STI拥有2D/3D高精度光学检测技术（AOI），是芯片及wafer光学检测、分选、编带等设备的重要供应商。此次收购将显著增强长川科技在集成电路检测设备领域的竞争力，推动其产品多样化，提升盈利能力。

主要观点

• 协同效应显著：STI与长川科技在技术、产品及市场方面高度协同，有助于公司拓展市场，提升技术水平。
• 技术实力雄厚：STI的核心管理团队来自德州仪器，拥有超过25年的经验，是全球知名的设备供应商，具备较强的研发能力。
• 销售渠道完善：STI在东南亚及中国台湾等地设有子公司，拥有广泛的客户基础，包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型企业，未来将加强在中国大陆市场的拓展。
• 业绩预期提升：根据SPA协议，STI承诺2018及2019年税前利润不少于1700万新元（约8534万人民币）。公司2018年前三季度净利润为3200万元，收购后将显著增厚业绩。
• 募投项目助力发展：公司计划利用募投资金建设生产基地和研发中心，预计2018年底完成验收，提升生产与研发能力。
• 行业前景乐观：2018年全球半导体设备市场预计增长9.7%，其中测试设备增速最快，达15.6%。中国市场的增速更是全球领先，预计2018年增长55.78%。受益于5G、物联网和ADAS等技术的快速发展，行业将持续高景气。
• 投资评级：维持买入-A评级，预计公司2018-2020年净利润分别为7,638万元、1.21亿元和1.76亿元，对应EPS分别为0.51元、0.81元和1.18元，6个月目标价为44.55元，相当于2019年55倍市盈率。
• 风险提示：下游需求波动、客户拓展不及预期。

关键信息

• 交易结构：公司拟非公开发行1625万股，收购长新投资90%的股权，交易对价4.90亿元。
• STI背景：成立于1997年，由德州仪器与Telford合并而成，拥有25年以上经验，是全球领先的集成电路封装检测设备商。
• 财务预测：
  • 2018年预计净利润为7638万元，EPS为0.51元。
  • 2019年预计净利润为1.21亿元，EPS为0.81元。
  • 2020年预计净利润为1.76亿元，EPS为1.18元。
• 估值指标：
  • 2018年PE为67.3倍，PB为8.5倍。
  • 2019年PE为42.6倍，PB为7.2倍。
  • 2020年PE为29.2倍，PB为5.9倍。
• 市场前景：全球半导体测试设备市场增速较快，中国市场的增长尤为显著，未来有望受益于国产替代趋势。
• 投资建议：公司具备较强的技术研发和市场拓展能力，预计未来业绩将显著增长，维持买入-A评级。

行业与市场分析

• 全球市场：2018年全球半导体设备市场预计增长9.7%，达621亿美元，其中测试设备增速最快，预计增长15.6%。
• 中国市场：预计2018年中国大陆半导体设备销售将增长55.78%，达128亿美元，增速领先全球。
• 技术趋势：随着5G、物联网和ADAS等技术的发展，半导体封测设备行业将保持高景气度，国产设备凭借高性价比和快速服务有望逐步替代进口设备。

总结

长川科技通过收购STI，增强了其在集成电路检测设备领域的竞争力，提升了产品多样性与市场拓展能力。公司持续加大研发投入，技术实力不断增强，募投项目将显著提升生产与研发能力。全球及中国半导体设备市场持续增长，尤其是测试设备领域，公司有望受益于行业高景气与国产替代趋势。根据财务预测，公司未来三年净利润将显著增长，维持买入-A评级，目标价为44.55元，对应2019年55倍市盈率。风险方面，需关注下游需求波动及客户拓展情况。