2021年电子行业中期策略：5G+ARVR引领新成长，国产替代奏响主旋律-20210806-五矿证券-44_44页_3mb

2021年电子行业中期策略总结

核心内容

2021年电子行业在5G与ARVR的推动下迎来新的增长契机，同时半导体行业进入新一轮景气周期，国产替代加速推进。消费电子与半导体行业共同构成行业发展的主要引擎。

主要观点

• 消费电子行业：

  • 全球智能手机市场维持稳定，2020年出货量为12.92亿部，苹果仍为行业标杆，收入与利润占比持续领先。
  • 华为因缺芯及荣耀品牌拆分导致市场份额下滑，行业格局短期重塑，苹果、小米、OPPO、Vivo为主要受益者。
  • 5G手机渗透率提升是中长期主旋律，预计2025年全球5G手机出货量占比将达69%，推动新一轮换机潮。
  • TWS耳机进入成熟期，品牌耳机逐步替代白牌市场，安卓系凭借性价比优势有望快速发展。ARVR受益于5G、技术突破与价格下探，预计2024年全球出货量将达7671万台，成为消费电子新引擎。

• 半导体行业：

  • 全球半导体行业在5G、可穿戴、AI、IoT、汽车电子等推动下步入新周期，2020年销售额达4403.89亿美元，2021年预计增长10.87%。
  • 中国半导体产业在全球化分工中持续增长，Foundry产能全球占比迅速提升，国产替代进程加速。
  • 芯片制造与封测环节已具备一定自主可控能力，但在设备与材料领域仍依赖进口，国产化率不足20%。

关键信息

智能手机市场

• 全球市场：2020年出货量12.92亿部，2021年预计增长至13.8亿部，5G手机占比达39.4%。
• 中国市场：2020年出货量2.96亿部，2021年预计增长至3.4亿部，5G手机占比达72.6%。
• 品牌格局：2020年Q2苹果收入占比34%，利润占比59%；华为因缺芯出货量下滑至1.89亿部，市占率降至14.6%。
• 5G发展：2020年全球5G手机出货量2.4亿部，预计2025年全球5G手机ASP将降至404美元，出货量占比达69%。

TWS耳机市场

• 市场增长：2016-2020年TWS耳机出货量从918万副增至2.33亿副，增速放缓，进入平稳增长期。
• 技术发展：从双耳连接技术到ANC/ENC，苹果引领技术革新，安卓厂商逐渐缩小差距。
• 产业链：上游包括主控芯片、MEMS麦克风、电池等，中游包括OEM/ODM厂商，下游涵盖手机品牌与音频品牌。
• 品牌格局：苹果TWS耳机配售比达34.93%，安卓系有望提升至19.93%。

ARVR市场

• 市场前景：预计2024年全球ARVR市场规模达728亿美元，出货量达7671万台，其中AR设备占比超50%。
• 应用场景：消费者为最大市场，占比达53%；B端应用包括教育、培训等，占比超70%。
• 技术趋势：6DOF技术提升沉浸体验，未来一体机将成主流，价格下探至300美元以下。

半导体市场

• 行业规模：2020年全球半导体销售额达4403.89亿美元，预计2021年增长至4882.74亿美元。
• 区域分布：亚太地区为全球最大市场，占比61.5%；美国、欧洲、日本分别占比21.7%、8.5%、8.3%。
• 产品结构：集成电路占全球半导体销售的82%，其中存储、逻辑电路、微处理器占比分别为26.7%、26.9%、15.8%。
• 国产替代：中国半导体产业崛起，Foundry产能占比提升至20%，但设备与材料国产化率仍不足20%。

投资建议

• 重点关注：歌尔股份、立讯精密、中芯国际、中微公司。
• 行业趋势：5G换机潮、ARVR普及、半导体国产替代加速。

风险提示

1. 5G网络建设、需求不及预期；
2. Foundry厂扩产不及预期；
3. 全球新冠疫情加剧。

图表目录

• 图表1：全球智能机出货量
• 图表2：中国智能机出货量
• 图表3：各手机品牌利润占比
• 图表4：各手机品牌收入占比
• 图表5：2020年全球畅销机型Top10
• 图表6：2019-2020年全球前5大手机品牌出货量及占比
• 图表7：2018Q1-2021Q1年全球手机品牌市占率
• 图表8：苹果iPhone12ProMax
• 图表9：华为Mate40Pro5G版
• 图表10：2020-2025年2/3/4/5G手机出货量及ASP
• 图表11：2021Q1全球及中国5G手机出货量及占比
• 图表12：2021Q1全球各品牌5G手机市占率
• 图表13：全球各国家地区5G部署情况
• 图表14：按地区和技术划分的移动签约用户数
• 图表15：全球移动数据流量
• 图表16：每部智能手机产生的移动数据流量
• 图表17：到2025年全球各地区智能机新增用户数
• 图表18：2025年5G用户渗透率
• 图表19：2021Q1全球5G畅销机型Top10
• 图表20：主流品牌厂商TWS耳机
• 图表21：苹果AirpodsPro
• 图表22：华为FreeBuds4
• 图表23：不同价位段各品牌TWS耳机占比
• 图表24：2016-2021年全球及苹果TWS耳机出货量
• 图表25：苹果、安卓手机与耳机出货量及配售比
• 图表26：双耳连接技术
• 图表27：AirpodsProH1芯片
• 图表28：AirpodsPro纽扣电池
• 图表29：AirpodsProANC
• 图表30：复合式ANC原理
• 图表31：2021年新款TWS耳机汇总
• 图表32：ENC工作原理
• 图表33：TWS产业链
• 图表34：Airpods耳机拆解
• 图表35：Airpods充电盒拆解
• 图表36：TWS耳机供应链
• 图表37：AR
• 图表38：Google Glass
• 图表39：VR
• 图表40：Oculus Quest2
• 图表41：MR
• 图表42：Microsoft HoloLens2
• 图表43：XR范围
• 图表44：XR场景
• 图表45：2020-2024年全球ARVR出货量
• 图表46：2020年全球ARVR下游应用占比
• 图表47：2020年XR厂商市占率
• 图表48：2020年全球XR设备销量Top5
• 图表49：中国AR/VR市场规模及预测
• 图表50：2020年中国ARVR下游应用占比
• 图表51：VR沉浸体验发展阶段
• 图表52：VR产业链
• 图表53：ARVR供应链
• 图表54：全球半导体销售额
• 图表55：2020年全球各地区半导体占比
• 图表56：2020年全球各类半导体产品占比
• 图表57：中国半导体销售额
• 图表58：2020年中国半导体产业环节占比
• 图表59：全球半导体产业链
• 图表60：全球半导体产业链各环节不同国家占比
• 图表61：全球半导体下游应用占比
• 图表62：中国IC市场规模及产值
• 图表63：高端芯片国产化率
• 图表64：大基金一期部分被投资公司
• 图表65：大基金二期被投资公司
• 图表66：全球纯晶圆代工市场规模
• 图表67：2019-2020年全球纯晶圆代工排名
• 图表68：2020年全球晶圆代工厂市占率
• 图表69：2020年中国大陆本土晶圆代工排名
• 图表70：摩尔定律
• 图表71：工艺制程节点变化
• 图表72：晶体管数量、功耗及性能变化
• 图表73：智能机AP/SoC先进制程需求
• 图表74：2021年先进制程下4大智能机品牌SoC出货量
• 图表75：不同工艺制程对应厂商
• 图表76：Foundry厂先进制程量产路线图
• 图表77：不同工艺制程占比
• 图表78：晶圆厂Wafer平均售价
• 图表79：台积电2019-2021Q1各工艺制程营收占比
• 图表80：全球各个国家地区Foundry厂产能占比
• 图表81：全球12英寸Foundry厂产能及数量
• 图表82：中国大陆半导体产业链布局
• 图表83：台积电先进制程指标提升
• 图表84：FinFET与GAA工艺对比
• 图表85：FinFET与GAA性能对比