20190923-广发证券-半导体国产替代系列七：技术突破加速，光刻胶有望吹响替代主旋律_14页_1022kb

半导体国产替代系列七：光刻胶技术突破与国产替代趋势

核心内容

光刻胶作为半导体制造中的关键材料，是光刻工艺中用于将图形从掩模版转移到基片的核心介质。随着集成电路集成度的提升，光刻胶技术也在不断演进，从g线、i线、KrF到ArF、EUV，分辨率逐步提升，成为支撑先进制程的关键。

2018年全球半导体光刻胶市场规模为17.3亿美元，预计2019年将达到17.7亿美元。光刻胶占晶圆制造材料的比例约为5.4%，其市场需求与晶圆代工产能提升密切相关。国内晶圆代工产能的快速增长，推动了光刻胶需求的快速放量，预计2019-2020年为国内光刻胶需求的高峰期。

主要观点

• 光刻胶市场趋势明晰
  光刻胶是晶圆代工的核心材料，市场规模增长显著。随着先进节点的推进，ArF和EUV光刻胶将成为未来的主要需求类型。

• 国内光刻胶需求快速增长
  国内晶圆代工产能的提升直接带动了光刻胶需求的增长。国家政策支持、技术突破和代工厂商对国产材料的接受度提升，为国内光刻胶厂商创造了良好的发展机会。

• 国产替代曙光初现
  国内光刻胶厂商如晶瑞股份、南大光电等在“02专项”扶持下，已取得显著进展。晶瑞股份的KrF光刻胶完成中试，南大光电的ArF光刻胶研发接近完成，具备客户验证能力，标志着国产替代进入关键阶段。

关键信息

光刻胶技术分类与应用

国内光刻胶市场现状

国内厂商进展

• 晶瑞股份：公司已具备i线光刻胶量产能力，KrF光刻胶完成中试，正在推进产能扩张。2018年光刻胶收入占比为10.4%，未来有望进一步提升。
• 南大光电：已完成ArF光刻胶研发，并计划于2019年底建成产线。公司积极布局高端光刻胶市场，未来受益于国产替代进程。

风险提示

• 技术突破不达预期
• 国内晶圆建厂进度不及预期
• 光刻胶上游原材料供应不稳定
• 行业景气度下行
• 技术更新换代快于预期
• 专利风险
• 行业竞争加剧

重点公司估值与财务分析

行业评级与分析师信息

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2019-09-23

分析师信息

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