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电子行业：5G推动PCB行业景气度提升

核心内容

PCB（印制电路板）作为电子产品的基础组件，在通信、消费电子、汽车电子等领域具有广泛的应用。随着5G技术的快速发展，PCB行业迎来了新的增长机遇。全球PCB市场规模约635亿美元，中国大陆占据超过50%的产值，且随着内资企业的成长，这一比例将持续上升。5G不仅提升了PCB的使用需求，还显著提高了其单价，从而推动了PCB市场的整体增长。

主要观点

• 5G对PCB的拉动作用：5G基站建设将带动PCB需求增长，预计5G基站数量将是4G的1.1~1.5倍，单个5G基站的PCB价值量约为4G的3倍。2022至2023年，中国5G建设将达高峰，对应的PCB价值量预计分别为120亿元和126亿元。
• 消费电子领域的影响：5G手机的普及将推动FPC和SLP的使用量和渗透率提升。FPC在手机中的使用量持续增长，SLP预计在2024年渗透率可达16%。
• 汽车电子的变革：5G推动车联网发展，智能网联和自动驾驶将提升汽车电子化水平，从而带动PCB用量增长。车用PCB市场增长空间巨大，预计到2024年，全球车用PCB市场规模将显著增加。

关键信息

• PCB分类：包括刚性板（RPCB）、挠性板（FPC）、刚挠结合板和多层板等，其中FPC和多层板是主要应用类型。
• PCB产业链：分为上游原材料（如铜箔、玻纤、覆铜板等）、中游PCB制造、下游终端应用（如消费电子、通信设备、汽车电子等）。
• 5G基站结构变化：5G基站将传统4G的BBU、RRU和天线整合为BBU+AAU，推动PCB使用量增加。
• PCB市场预测：5G建设将带来PCB市场的显著增长，预计到2025年，全球PCB市场规模将达600亿元人民币（仅考虑宏基站）。
• FPC市场趋势：FPC在手机中使用量持续增长，预计到2020年国内FPC市场将达316亿元人民币，未来几年将保持快速增长。
• SLP市场潜力：SLP作为高集成度的PCB，其渗透率预计从2018年的7%提升至2024年的16%，带动PCB价值量提升。

行业分析

通信基站

• 5G基站需求：5G基站数量预计为4G的1.1~1.5倍，单基站PCB价值量为4G的3倍。
• 技术升级：5G基站采用Massive MIMO技术，天线阵列单元数量增加，对高频PCB材料需求提升。
• 市场测算：预计到2022年，中国5G宏基站PCB市场规模将达到120亿元人民币；2023年预计增长至126亿元人民币。

消费电子

• FPC使用量增长：FPC在手机中的使用量持续增加，iPhone X的FPC使用量达20-22片，未来仍有望提升。
• SLP发展：SLP在智能手机中的应用逐渐普及，预计2024年渗透率可达16%，对应收入占比约27%。
• 技术演进：mSAP制程被广泛用于SLP生产，以满足5G对高频、高密度的要求。

汽车电子

• 5G推动汽车电子化：智能网联和自动驾驶对车联网提出高要求，带动汽车电子渗透率提升。
• PCB需求增长：车用PCB和FPC将受益于新能源汽车和智能汽车的发展，预计未来市场增长空间巨大。
• 市场预测：全球汽车电子产值预计在2019年达2350亿美元，中国汽车电子产值预计达962亿美元。

建议关注企业

• 鹏鼎控股
• 生益科技
• 深南电路
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• 东山精密
• 兴森科技
• 景旺电子
• 弘信电子

风险提示

• 5G建设进度不及预期
• 原材料价格波动
• 产品价格波动

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