深度报告-20220616-国盛证券-半导体行业深度_回顾海外巨头发展_看国内平台型龙头崛起_31页_3mb

报告摘要

本报告分析了全球六大设计巨头（TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌）的平台化发展历程，并以此为参考，探讨了国内半导体设计公司如何通过平台型扩张实现成长。报告指出，随着行业进入下一阶段，半导体设计企业的投资重点将从价格因素转向企业自身平台型扩张，看好国内平台型龙头的崛起。

科技企业的本质在于创新：过去五年，科技企业通过有效研发投入和研发产值实现扩张。
国内平台型龙头已初现：韦尔股份、兆易创新、紫光国微等公司市值超过1000亿，澜起科技、圣邦股份等市值接近500亿。
海外平台化路径分析：
- 博通：通过并购实现平台化，整合后进行大规模裁员和成本削减，提升利润率。
- 德州仪器（TI）：专注于模拟IC，剥离数字芯片业务，聚焦高毛利领域。
- ADI：通过收购美信等公司，强化高性能模拟领导地位。
- 安森美：通过多次收并购，构建智能感知和智慧电源两大事业群。
- 瑞萨与英飞凌：通过并购形成系统级解决方案，提升市场占有率。
国内平台型龙头：包括韦尔股份（设计平台）、圣邦股份（模拟平台）、兆易创新（存储平台）、北方华创（设备平台）、三安光电（化合物平台）、澜起科技（服务器平台）。
未来趋势：平台型扩张成为半导体设计企业成长关键，需关注协同效应和效率提升。
风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。

博通：
- 通过并购实现平台化，聚焦高协同性细分市场。
- 重点收购射频、光纤、存储等领域的龙头公司。
- 收购后进行大规模整合和裁员，提升效率和利润率。
德州仪器（TI）：
- 历史悠久，从晶体管到模拟IC，专注于高毛利领域。
- 通过多次并购丰富产品线，剥离低毛利业务。
- 拥有全球15个制造基地，11座晶圆厂，7座封测厂。
ADI：
- 收购美信，强化高性能模拟地位。
- 重点布局工业、通信、汽车三大市场。
- 收购后整合产生显著协同效应，提升财务指标。
安森美：
- 通过收购形成智能感知和智慧电源两大事业群。
- 聚焦汽车、工业、5G等领域，提升市场占有率。
- 与多家公司合作，扩展技术能力和产品线。

股票代码	股票名称	投资评级	EPS（元）	PE（倍）
603501.SH	韦尔股份	买入	5.10/6.82/9.18/11.43	31.62/23.64/17.56/14.11
300661.SZ	圣邦股份	买入	2.95/4.65/6.56/8.93	84.29/53.47/37.90/27.84
603986.SH	兆易创新	买入	3.50/4.68/6.20/8.22	37.31/27.91/21.06/15.89
002371.SZ	北方华创	买入	2.04/3.45/4.40/5.88	125.25/74.06/58.07/43.45
600703.SH	三安光电	买入	0.29/0.58/0.74/0.88	72.76/36.38/28.51/23.98
688008.SH	澜起科技	\	0.73/1.24/1.82/2.45	114.44/47.84/32.60/24.23