深度报告-20231123-东海证券-半导体行业深度报告（五）_抛光钻孔千回检_先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间_34页_2mb

CMP抛光材料行业深度分析总结

1. 行业概况

高端半导体材料市场广阔：
2021年全球CMP抛光液市场规模189亿美元，抛光垫113亿美元，合计占半导体抛光材料超80%。预计2026年抛光液市场规模达253亿美元（年均复合增长8.5%）。

2. 技术与市场特性

• CMPCMP作用关键：通过化学与机械协同作用实现晶圆纳米级平坦化，被列为集成电路制造核心工艺。
• 技术壁垒极高：专利技术密集型，研发周期长，客户认证门槛高（例如安集科技产品入客户供应链需3-4年）。
• 性能要求严苛：化学成分需精准配方，磨粒等原材料占比超60%，需符合先进制程去损率（MRR）、表面粗糙度（Ra）等指标。

3. 细分市场增长驱动

存储芯片逻辑芯片技术迭代带来增量

• 存储芯片：2D NAND转3D NAND带来晶圆抛光步骤从7次增至15次。
• 逻辑芯片：制程从7nm微缩至250nm，抛光步骤从30次减少到8次；14nm以下节点抛光步骤超30次。
• 封装进步：3D封装（TSV）引入后道环节CMP需求，全球先进封装市场规模预计2028年达786亿美元。

4. 国产替代与政策催化

• 进口依赖严重：抛光液方面，全球90%由CMC等海外企业控制；抛光垫市场陶氏杜邦独占79%，国产化不足10%。
• 政策扶持持续加码：近五年我国出台超20部战略规划，强调“卡脖子”材料自主可控，半导体产业链国产化替代迫在眉睫。

5. 核心上市公司分析：安集科技鼎龙股份

• 安集科技（688508.SH）：国产抛光液龙头，单价超30亿元，毛利率60%+，覆盖率7%。产品在中芯国际长江存储广泛应用，铜钨阻挡层抛光液出货量全球领先。
• 鼎龙股份（300352.SZ）：唯一掌握全张抛光垫技术的国产者，2022年营收增长154%。产品进入主流晶圆厂供应链，存储芯片用抛光垫出货量增长270%。

6. 市场风险与机遇

• 机遇：大陆晶圆厂扩产（2023年12英寸晶圆产能1065万片/月，较2020年增270%）、地缘政治压力（美日限制半导体设备出口）。
• 挑战：下游需求波动（AI芯片周期景气不足影响稼动率）、原材料依赖（研磨粒子多依赖美日厂商）、国际贸易摩擦不确定性。

7. 投资建议

• 重点推荐：安集科技：高增速+目标大厂份额第一+湿电子化学品放量；鼎龙股份：抛光垫破垄断+封装材料突破双增长曲线。
• 中长期逻辑：安全自主可控背景下，国产替代将带来年均超20%增长率。