电子行业半导体材料系列报告（3）：抛光液、垫，CMP工艺关键耗材-200424_22页__1mb

半导体材料系列报告（3）：抛光液/垫——CMP工艺关键耗材

核心内容

化学机械抛光（CMP）是晶圆制造过程中不可或缺的关键工艺，用于减少晶圆表面的不平整度。抛光液和抛光垫是CMP工艺中的主要耗材，分别占抛光材料价值量的49%和33%，对晶圆制造质量和效率有重要影响。随着制程迭代和技术升级，抛光材料需求持续增长，市场呈现专用化、定制化的发展趋势。

主要观点

1. 抛光液/垫的重要性

   • CMP工艺对高精度晶圆制造至关重要，抛光液和抛光垫作为核心耗材，直接影响抛光效果。
   • 抛光液需要控制磨料硬度、粒径、形状及各成分质量浓度，抛光垫则注重低缺陷率和长使用寿命。
   • 抛光液和抛光垫合计占CMP耗材价值的80%，未来将随技术发展进一步增长。

2. 市场增长趋势

   • 全球半导体市场持续增长，2018年抛光液和抛光垫市场规模达20.1亿美元，预计2023年将增长至28.4亿美元，复合增长率约7%。
   • 随着制程向7nm、5nm演进，CMP抛光步骤显著增加，抛光材料需求随之增长。
   • 3D NAND技术普及使抛光步骤翻倍，进一步推动抛光材料市场需求。

3. 国产替代机遇

   • 国际厂商如陶氏化学和Cabot Microelectronics在抛光垫和抛光液市场占据主导地位，国产化率较低，仅10%左右。
   • 随着中国半导体产业向大陆转移，国产材料替代需求强烈，为国内厂商提供增长空间。

4. 国内厂商发展情况

   • 安集微电子：自2006年成立以来专注于抛光液研发，已打入中芯国际、台积电供应链，成为国内抛光液龙头。
   • 鼎龙股份：自2013年起拓展抛光垫业务，已通过国内8寸、12寸晶圆厂验证并获得订单，成为国内抛光垫重要参与者。

关键信息

市场规模与增长预测

• 全球抛光液和抛光垫市场2018年为20.1亿美元，预计2023年增长至28.4亿美元。
• 2018年全球半导体材料市场规模达519亿美元，预计2023年将突破600亿美元。

抛光材料价值占比

• 抛光液占抛光材料价值49%，抛光垫占33%，其他材料如抛光头、研磨盘等占剩余部分。

国际厂商市场地位

• Cabot Microelectronics：全球抛光液龙头，市占率36%，抛光液收入占比达78%。
• Dow：全球抛光垫绝对领导者，市占率79%，在中国市场占有率超过85%。

国内厂商进展

• 安集微电子：2019年营收2.85亿元，毛利率55%；2020年预计营收3.51亿元，毛利率50%。
• 鼎龙股份：2019年抛光垫业务营收30.78万元，预计2020年达92.35万元，毛利率17%。

投资建议

• 关注公司：安集科技（688019.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）。
• 投资逻辑：受益于半导体产业红利、技术迭代及国产替代趋势，未来增长可期。

风险提示

• 疫情影响导致市场景气度不确定。
• 技术创新不达预期或市场推广不及预期可能影响业绩表现。

国产厂商展望

• 安集微电子：通过不断研发和产能扩张，逐步实现130-28nm技术节点量产，正积极拓展10-7nm领域。
• 鼎龙股份：凭借彩色聚合碳粉领域的经验和技术积累，成功进入抛光垫市场，未来有望成为国内抛光垫龙头企业。

技术与市场发展

• 技术迭代：制程越先进，抛光步骤越多，对材料性能要求越高。
• 专用化与定制化：未来抛光材料将向专用化、定制化方向发展，为国产厂商提供差异化竞争机会。
• 认证与推广：抛光垫因技术壁垒高，认证周期长，国产厂商需持续投入以获得市场认可。

产业趋势与机遇

• 产业转移：中国成为全球第二大晶圆代工市场，带动对上游材料的需求增长。
• 供需缺口：国内半导体材料国产化率仅20%左右，抛光材料不足15%，替代空间巨大。
• 政策支持：国家“02专项”推动国产材料发展，助力企业技术突破与市场拓展。

总结

抛光液与抛光垫作为CMP工艺关键耗材，对晶圆制造至关重要。随着制程技术不断进步和3D NAND的普及，抛光材料市场需求将持续增长。尽管国际厂商占据主导地位，但中国半导体产业的快速发展和国产化率的不足为国内厂商提供了巨大的替代空间和市场机遇。安集微电子和鼎龙股份作为国内领先企业，凭借技术积累和市场拓展，有望在未来实现快速增长，成为国产替代的重要推动力。