半导体行业深度报告（五）-抛光钻孔千回检-先进工艺技术带来CMP抛光材料新增长空间-东海证券

CMP抛光材料是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的关键技术，涵盖抛光液、抛光垫等核心耗材。2021年全球抛光液市场规模达189亿美元，抛光垫达113亿美元，二者占CMP材料80%以上。预计2026年抛光液市场规模将增至253亿美元，抛光垫有望进一步增长。CMP工艺随制程升级不断演进，逻辑芯片从250nm到7nm工艺，抛光步骤从8次增至30次，抛光液种类从5种增至20余种；存储芯片从2DNAND向3DNAND升级，抛光步骤翻倍至15次。国内晶圆厂扩产加速，中芯国际、华虹等代工厂及士兰微、华润微等IDM厂商推动市场增长，2023年12英寸逻辑芯片产能达1065万片/月，3DNAND产能扩产至275万片/月。

当前全球抛光液市场由CMC、Fujifilm等海外企业主导，中国市占率不足10%。安集科技已实现国产替代突破，2021年市占率7%，预计未来将提升。鼎龙股份则打破国外厂商在抛光垫领域的垄断，部分产品进入主流晶圆厂供应链。技术方面，CMP材料属于高技术壁垒行业，需应对专利、客户认证、研发投入等多重门槛。国内企业通过持续创新，已掌握多项核心技术，如安集科技的氧化铈研磨技术、鼎龙股份的抛光垫全流程技术。

政策支持加速国产化进程，2020年后国家出台多项产业扶持政策，推动半导体材料国产替代。2022年中国大陆半导体材料市场规模达12970亿美元，占比17.84%，增速73%。美国BIS和日本出口管制政策加剧供应链安全需求，国内企业迎来替代窗口期。同时，先进封装技术（如TSV、3D-SiP）及制程工艺升级推动CMP材料需求增长，2022年先进封装市场规模443亿美元，预计2028年达786亿美元，年均复合增长率10.6%。

安集科技和鼎龙股份作为核心企业，分别在抛光液和抛光垫领域取得进展。安集科技2022年营收107.7亿元，净利率达51.08%，毛利率56.04%，研发投入占比18.51%。鼎龙股份2022年营收27.21亿元，CMP抛光垫业务占比提升，部分产品实现量产。两家公司均通过技术积累和产品扩展，提升市场竞争力。风险因素包括下游需求不及预期、原材料供应波动及国际贸易摩擦。未来需关注国产替代进度、技术突破及海外政策变化对行业的影响。