深度报告-20260310-国金证券-化学机械抛光行业_先进工艺及原材料自给打开市场空间_15页_1mb

化学机械抛光行业总结

核心内容

化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，广泛应用于硅片制造、晶圆制造及先进封装领域。随着半导体工艺的进步和先进封装技术的发展，CMP材料市场持续增长，预计2025~2034年全球CMP抛光液和抛光垫市场规模的复合增速为 $4.5%$。2025年全球CMP抛光液和抛光垫市场规模约为33.8亿美元，其中抛光液市场约20亿美元，抛光垫市场约13.8亿美元。

主要观点

• 工艺进步：更先进的逻辑芯片制造工艺要求抛光更多材料，步骤也更多。例如，14nm以下工艺的CMP步骤超过20步，使用的抛光液种类超过20种，7nm及以下工艺可能达到30步，抛光液种类接近30种。存储芯片由2DNAND向3DNAND发展，CMP步骤增加一倍以上。
• 先进封装：先进封装技术如硅通孔（TSV）和混合键合（Hybrid Bonding）推动CMP需求增长，预计到2028年将带来额外 $15\sim 20%$ 的需求增长。
• 材料成本占比：CMP抛光材料约占晶圆制造总成本的 $7%$，其中抛光液占比 $49%$，抛光垫占比 $33%$，钻石碟占比 $9%$，清洗液占比 $5%$。
• 国产替代空间：随着国内半导体产能扩张及技术提升，国内CMP企业有望提升市场份额，推动国产替代进程。

关键信息

CMP抛光液

• 组成：由磨料、添加剂和超纯水复配而成，全球活跃配方超过300种。
• 磨料：主要种类包括氧化硅（SiO2）、氧化铈（CeO2）、氧化铝（Al2O3）等，其中氧化硅应用最广，2023年安集科技磨料采购成本占比 $54.6%$。
• 分类：根据工艺步骤可分为铜及铜阻挡层、钨、层间介质、浅槽隔离等，铜及铜阻挡层抛光液占全球市场规模的 $45%$。
• 市场格局：2024年全球头部6家公司的市占率约为 $85%$，安集科技2024年全球市占率约 $10%$，实现全品类覆盖，且自研磨料逐步量产。
• 产能：安集科技上海金桥及宁波北仑基地合计CMP抛光液产能约6.0万吨/年，上海化工区纳米磨料产能约500吨/年。

CMP抛光垫

• 分类：分为硬垫（聚氨酯）、软垫（无纺布）和复合垫，硬垫占全球市场 $55%$，软垫占比 $45%$。
• 市场格局：全球CMP抛光垫市场高度集中，杜邦占据 $75%$ 以上市场份额，前四家龙头企业合计占 $90%$。
• 鼎龙股份：作为国内抛光垫龙头，实现全品类、全技术节点布局，2025年前三季度抛光垫、抛光液和清洗液营收合计10.0亿元，占公司总营收的 $37.0%$。
• 产能：鼎龙股份预计2026年第一季度武汉本部抛光硬垫月产能达5万片（年产约60万片），潜江软垫及缓冲垫产能约20万片/年，抛光液及研磨粒子产能约2.5万吨，清洗液产能约1.2万吨。

国产企业进展

安集科技

• 行业地位：国内CMP抛光液龙头，2024年营收15.5亿元，全球市占率约 $10%$。
• 产品布局：实现铜及铜阻挡层、钨、介电材料、氧化铈基、衬底抛光液等全品类覆盖。
• 研发进展：自研磨料逐步实现量产，与合资公司合作开发硅溶胶，氧化铈、氧化铝等磨料测试论证进展顺利。
• 市场拓展：客户包括中芯国际、长江存储、日月光、长电科技等，产品在多个制程节点取得突破。

鼎龙股份

• 行业地位：国内CMP抛光垫龙头，横向布局抛光液和清洗液。
• 产品布局：实现抛光垫全品类、全技术节点覆盖，抛光液产品达近40种。
• 产能扩张：完成武汉本部、潜江、仙桃三大园区布局，2026年预计实现硬垫月产能5万片，软垫及缓冲垫年产能20万片，抛光液及研磨粒子年产能2.5万吨，清洗液年产能1.2万吨。
• 供应链建设：实现预聚体、微球、缓冲垫等核心原材料自产，提升供应链安全。

其他企业

• 上海新阳：通过收购进入CMP行业，产品覆盖 $14\mathrm{nm}$ 及以上技术节点，具备钨、铜等抛光液量产能力。
• 彤程新材：在江苏常州建设CMP抛光垫产能，预计年销售额约8亿元，已获得国内主要晶圆代工厂订单。
• 上海新安纳、昂士特科技、麦丰新材料：在抛光液、抛光垫等领域有所布局，推动国产替代进程。

投资建议

建议关注国内CMP行业龙头安集科技、鼎龙股份，以及持续拓展CMP市场的上海新阳、彤程新材等企业。随着国内半导体产能扩张、先进制程发展和先进封装技术演进，CMP材料市场有望进一步扩大，国产替代空间显著。

风险提示

• 原材料供应及价格上涨风险：国内主要依赖进口，若供应链中断或价格上升将影响企业经营。
• 半导体行业周期变化风险：行业景气度与宏观经济、终端需求密切相关，若复苏不及预期或需求下滑，将对行业产生影响。
• 产品开发风险：需持续跟踪客户需求并进行技术创新，若战略失误或技术落后，可能导致研发投入无法回收。
• 核心技术失密及技术人员流失风险：技术壁垒高，人才流失可能影响企业竞争力。
• 客户集中度风险：主要客户集中，若客户流失或大幅降价，将影响企业业绩。