存储产业链上游之CMP抛光材料行业深度报告：先进制程提振需求，国产替代空间广阔-20231022-招商证券-22页_1mb

先进制程提振需求，国产替代空间广阔

核心内容概述

随着存储芯片向3D堆叠技术演进，CMP（化学机械抛光）抛光材料作为存储产业链上游的关键原材料，其需求显著增加。存储芯片市场在2024年有望迎来边际向好的趋势，从而带动CMP材料行业需求复苏。目前，全球CMP抛光材料市场主要由美、日企业主导，但国产替代步伐加快，鼎龙股份和安集科技作为国内龙头企业，具备良好的发展潜力。

主要观点

存储行业发展趋势

• 传统大宗市场需求走弱：手机、PC等传统市场在2022年出现需求下滑，但AI服务器的推广为存储市场带来增量需求。
• 3D堆叠技术成为趋势：3D NAND和HBM技术推动存储芯片容量和密度提升，同时带动CMP工艺步骤数增加。
• 存储芯片市场复苏预期：2023Q2起，存储厂商业绩环比修复，2023Q4起，存储芯片价格有望全面上涨，2024年行业景气度有望进一步好转。

CMP抛光材料行业分析

• 关键工艺：CMP是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，广泛应用于硅片制造、前道及后道环节，尤其在先进封装中成为必需工艺。
• 市场需求增长：随着存储芯片技术升级，CMP材料需求增加，全球市场规模持续扩大。
• 进口垄断格局：全球抛光垫市场由陶氏占据近80%份额，抛光液市场由美日企业主导，国产替代空间广阔。
• 国内企业突破：鼎龙股份和安集科技在抛光垫和抛光液领域取得重要进展，打破国外垄断，实现进口替代。

关键信息

存储芯片市场数据

• 市场规模：2023年全球存储芯片市场规模有望达到1658亿美元，中国存储芯片市场规模预计达6492亿元。
• 市场结构：存储芯片主要由DRAM和NAND Flash组成，分别占全球市场份额的53%和44%。
• 技术演进：NAND Flash通过3D堆叠实现密度提升，HBM成为AI时代DRAM的主流技术。

CMP材料市场数据

• 全球市场规模：2016-2021年，全球抛光垫和抛光液市场规模分别增长至11.3亿美元和18.9亿美元，年复合增速分别为11.7%和11.4%。
• 成本占比：CMP材料占晶圆制造总成本的7%，其中抛光垫和抛光液占比超过85%。
• 技术节点：随着制程进入5-3nm级别，CMP工艺在存储芯片制造和先进封装中不可或缺。

国内企业进展

• 鼎龙股份：国内唯一掌握CMP抛光垫全流程核心技术的企业，2023年上半年抛光垫营收占比达19%，毛利率稳定。
• 安集科技：国内CMP抛光液龙头企业，产品覆盖多个技术节点，已进入长江存储、中芯国际、台积电等领先客户供应链。

建议关注的公司

风险提示

1. 产品更新换代风险：技术迭代快，若公司无法及时跟进，可能影响业绩和市场竞争力。
2. 原材料供应及价格上涨风险：部分原材料依赖进口，存在供应中断或价格上涨风险。
3. 下游需求不及预期风险：若半导体行业景气度下滑，可能影响CMP材料市场需求。
4. 汇率波动风险：部分产品以美元结算，汇率波动可能影响公司利润。

行业前景

• 周期/化工行业：存储芯片市场复苏带动CMP材料需求增长，行业前景向好。
• 技术驱动：3D堆叠和先进封装技术推动CMP工艺步骤增加，提升材料需求。
• 国产替代趋势：国内企业逐步打破进口垄断，未来市场份额有望扩大。

总结

随着存储芯片向3D堆叠演进，CMP抛光材料需求大幅增长，全球市场有望复苏。鼎龙股份和安集科技作为国内主要供应商，已取得显著进展，具备进口替代潜力。建议投资者关注其技术突破和市场拓展能力，同时注意行业周期性、技术更新及原材料供应等风险因素。