半导体材料行业深度报告-CMP抛光材料国产替代势不可挡-行业龙头长线价值凸显-东海证券_24页_1mb

CMP材料是半导体芯片制造关键环节，作为实现晶圆表面平坦化的核心技术，其重要性随制程工艺提升而凸显。当前全球CMP材料市场长期由美日企业主导，但国内厂商通过技术突破逐步打破垄断，推动国产替代进程。

国内半导体产业存在显著供需缺口，2021年IC自给率不足17%，进口依赖度高。内资晶圆厂自2022年起逆势扩产，全球300mm晶圆产能预计2025年达230万wpm，接近韩国水平。产能扩张带动半导体材料需求增长，其中CMP抛光液和抛光垫作为核心材料，市场需求增速远超全球平均。2021-2028年CMP抛光液中国市场CAGR预计达12%，国内厂商已实现从0到1的技术突破。

安集科技作为国内CMP抛光液绝对龙头，已突破核心技术，打破外资垄断。其产品覆盖铜及铜阻挡层、介电材料、钨等主流抛光液领域，2022年营收107.7亿元，净利润30.1亿元，毛利率稳定在50%以上。通过研磨颗粒研发和功能性湿电子化学品布局，公司打开第二增长曲线，预计未来经营效率持续提升。

鼎龙股份在CMP抛光垫领域实现技术突破，产品性能达国际领先水平，2022年营收27.21亿元，净利润3.9亿元，毛利率达38.09%。公司构建七大技术平台，实现从打印耗材向半导体材料的多元化转型，潜江三期、仙桃二期等项目推进中，有望成为半导体材料平台型领军企业。

行业风险因素包括国际技术路径变化、晶圆厂扩产不及预期、客户认证进度滞后及研发进展受阻。但随着国内晶圆厂产能扩张和制程技术突破，CMP材料国产替代空间广阔，核心企业将同步受益于存量市场渗透与增量需求释放。建议关注安集科技和鼎龙股份，其在技术突破、市场拓展及产业链协同方面具备显著优势。