可转债专题研究：转债行业图谱之半导体制造材料篇-20230905-西南证券-35页_3mb

半导体制造材料转债行业图谱分析总结

行业概览

半导体制造材料是半导体产业链中的关键组成部分，主要包括硅片、光刻胶及配套材料、电子特气等。根据SEMI数据，2022年全球半导体材料市场规模为727亿美元，预计2023年将达752亿美元；2022年中国半导体材料市场规模为914.4亿元，预计2023年将达到1024.34亿元。

• 半导体硅片：市场规模占比最高，2022年全球市场规模达138亿美元，中国为138亿元，增速超15%。全球市场高度集中，CR4超过70%，主要由信越化学、日本胜高、环球晶圆等企业主导。中国市场上沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技等四家企业占据70%以上市场份额。
• 光刻胶：全球市场规模约120亿美元，中国不到100亿元。日本企业占据主导地位，CR4超过70%，其中JSR和杜邦为前两大企业。国内企业在中高端产品研发和生产能力方面仍显不足，但已实现部分产品的量产。
• 电子特气：市场规模排名第四，2022年全球市场规模约50亿美元，中国为220.8亿元，预计2023年为249亿元。国内企业虽在技术研究上有所进展，但在产品性能和生产规模方面仍有不足，市场集中度较低，CR4不足20%。

半导体制造材料转债标的情况

转债标的列表

目前存续的半导体制造材料类转债共有9只，其中南大光电发行两只（南电转债、晶瑞转2），其余企业如立昂转债、隆华转债、华特转债、金宏转债、飞凯转债等。其中，8只转债的信用评级以AA和AA-为主，仅晶瑞转2为A+。

基本面概览

• 盈利能力：8家公司毛利率均在两位数以上，其中3家公司毛利率超过30%。
• 收入结构：主营产品占收入比例较高，除晶瑞电材外，其余7家主体主营产品收入占比均在50%以上。
• 偿债能力：8家公司资产负债率均低于60%，短债占比在30%以下，长短期偿债能力较好。
• 现金流：仅2家公司现金收入比大于1，其余公司多在80%以下。

持有人及条款

• 持有人：发行时间越久，机构持有比例越高，股东持有比例越低。例如，隆华转债和彤程转债的股东持有比例分别下降至0.00%和17.31%，而机构持有比例分别达到52.47%和31.50%。
• 条款触发情况：3只转债触发下修条款，2只触发赎回条款，1只触发回售条款。

估值情况

• 整体估值：半导体材料转债估值较高，加权隐含波动率与行业指数历史波动率有一定差距。
• 南电转债：2023年8月31日，绝对价格为131.713元，纯债价格约为90.78元，转换价值为86.03元，转股溢价率为42.51%，纯债溢价率为45.10%，隐含波动率为50.48%。
• 彤程转债：2023年8月31日，绝对价格为133.619元，纯债价格约为102.50元，转换价值为93.78元，转股溢价率为42.49%，纯债溢价率为30.36%，隐含波动率为46.41%。

代表性转债情况及建议

南电转债

• 公司业务：涵盖MO源、电子特气、光刻胶等，MO源业务是公司早期核心，电子特气业务成为当前主要增长点。
• 收入表现：2023年上半年营收同比下降2.46%，但归母净利润同比增长5.43%。公司电子特气业务在2020-2022年间快速增长。
• 估值情况：南电转债估值相对平衡，具有一定的债底保护，但期权部分估值偏高，存在一定的投资风险。
• 建议：南电转债可作为博弈品种进行适度配置，关注未来产能释放及ArF光刻胶产品的产业化进展。

彤程转债

• 公司业务：涵盖特种橡胶助剂、光刻胶、全生物降解材料等，其中光刻胶业务是当前主要增长点。
• 收入表现：2023年上半年营收同比增长16.43%，归母净利润同比增长23.62%。公司光刻胶业务在2020-2022年间快速增长。
• 估值情况：彤程转债估值相对平衡，具有一定的债底保护，但期权部分估值偏高，存在一定的投资风险。
• 建议：彤程转债可作为博弈品种进行适度配置，关注未来产能释放及光刻胶业务的持续增长。

风险提示

• 经济运行状况低于预期：可能影响半导体行业需求。
• 行业政策收紧：可能限制行业发展。
• 行业需求释放不及预期：可能影响企业盈利能力。
• 企业经营不及预期：可能影响转债表现。