电子行业：MLCC行业景气度提升，国产化加速推进-20210328-东北证券-31页_2mb

MLCC行业分析总结

核心内容概述

MLCC（多层陶瓷电容器）作为电子元器件中的重要组成部分，被誉为“电子工业大米”，因其体积小、容量与体积比高、易于SMT（表面贴装技术）等优点，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子和家电等领域。2019年全球MLCC出货量达到4.5万亿颗，市场规模为120亿美元，预计随着5G、汽车电子和物联网的渗透率提升，行业需求将持续增长。

主要观点

1. MLCC市场扩容趋势明显

• 5G和汽车电子推动需求增长：随着5G手机普及，MLCC单机用量显著提升，预计到2024年，智能手机用MLCC市场规模将增长50%，CAGR约为8.45%；基站用MLCC市场增长约40%，CAGR约为6.96%。
• 汽车电子化需求激增：新能源汽车的普及推动了三电系统（电池、电控、电机）对MLCC的需求，预计纯电动汽车使用2700-3100颗MLCC，远高于传统燃油车的450-600颗。

2. 行业景气度提升

• 供需紧张推动涨价周期：2020年Q4以来，MLCC交货周期明显拉长，价格具备向上弹性。部分厂商开始小幅涨价，而整体行业进入新一轮涨价周期。
• 下游需求强劲：由于疫情和贸易战的影响，下游客户逐步依赖国内MLCC供应链，推动了国产替代进程。

3. 国产替代空间广阔

• 市场集中度高：目前，全球MLCC市场由日韩台厂商主导，其中村田、三星电机、国巨合计占65%市场份额。国内厂商如风华高科和三环集团仅占个位数市占率，但正加速发展。
• 政策与市场推动：《中国制造2025》提出2020年实现40%国产替代率，2025年实现70%的目标。同时，中美贸易摩擦和疫情进一步加速了产业链向国内转移。

关键信息

1. MLCC的特性与应用

• 主要优点：体积小、容量大、成本低、寿命长、频率范围宽。
• 应用场景：广泛用于消费电子、通信、汽车电子、家电等领域，尤其在电源、滤波、耦合和去耦电路中。

2. MLCC的分类与性能

• 按电介质类型：分为Class1（温度补偿型）和Class2（温度稳定型）。
• 按容量和尺寸：MLCC容量与体积比逐渐提升，以满足终端设备小型化和功能完善化的需要。
• 按应用领域：包括智能手机、基站、计算机存储和服务器等。

3. MLCC的生产技术与成本结构

• 原材料与工艺壁垒：电子陶瓷粉料和薄层化、多层化工艺技术是MLCC行业的主要壁垒。
• 成本构成：陶瓷粉料在低容MLCC中占20%-25%，在高容MLCC中占35%-45%。

4. 未来趋势

• 微型化、大容量化：MLCC将继续向更小尺寸和更高容量方向发展，以适应终端设备的需求。
• 高压、高频、高可靠度：随着电子设备性能的提升，MLCC将向高压、高频和高可靠度方向发展。

重点公司分析

三环集团

• 现状：2020年MLCC产能为100亿只/月，较2019年提升150%。
• 扩产计划：2021/2022年产能有望达到200/300亿只/月。
• 优势：在电子陶瓷材料和设备方面具备前瞻性布局，拥有成本优势，尤其在光纤陶瓷插芯、PKG基座、陶瓷基片等领域占据领先地位。
• 投资建议：维持“买入”评级，预计2021/2022年EPS分别为1.15/1.68元，当前PE分别为35.73/28.00倍。

风华高科

• 现状：2020年MLCC产能为180亿只/月，市占率不足3%。
• 扩产计划：2020年投资75.1亿元用于高端MLCC生产基地建设，预计新增产能达450亿只/月。
• 优势：国内领先的被动元件厂商，具备完整的产业链，产品应用广泛。
• 投资建议：维持“买入”评级，预计2021/2022/2023年EPS分别为1.09/2.18/2.42元，当前PE分别为28.00/14.00/12.60倍。

洁美科技

• 现状：是国内少数能提供电子元器件封装用薄型载带一站式服务的企业。
• 产品：主要包括纸质载带、胶带、塑料载带和离型膜（转移胶带）。
• 优势：作为被动元件上游企业，具备一定的技术壁垒和市场地位。
• 投资建议：推荐，当前PE为30.04倍。

风险提示

• 扩产不及预期：MLCC厂商扩产进度可能受技术、资金等因素影响，不及预期。
• 下游需求不及预期：5G、汽车电子等需求可能因市场变化而不及预期，影响MLCC市场增长。
• 技术壁垒：国内厂商在陶瓷粉料和薄层化、多层化工艺方面与日韩厂商仍有一定差距。

财务数据概览

行业数据概览

结论

MLCC行业在5G、汽车电子等推动下，市场持续扩容，行业景气度回升，价格具备向上弹性。日韩台厂商占据主导地位，但国内厂商如三环集团、风华高科和洁美科技正加速国产替代进程，迎来黄金发展期。投资建议推荐三环集团、风华高科及洁美科技，同时需关注扩产及需求变化等风险因素。