20180824-广发证券-半导体设备系列研究九_全球半导体设备并购史研究_以史为镜_可以知兴替_33页_2mb

半导体设备系列研究九总结

核心内容

本文系统回顾了全球半导体设备行业的并购历史，分析其发展过程中的关键特征、并购动机及对企业发展的影响。总结如下：

三重特征

1. 并购时机滞后于行业周期：并购行为通常滞后于半导体行业周期，行业上升期并购数量增加，行业下行期则减少。
2. 地域分布以美国为核心：并购标的多集中在美国，随后向欧洲、日本及中国台湾扩散，全球性并购趋势增强。
3. 并购标的符合企业发展战略：并购数量和金额特征与企业的发展战略密切相关，体现了企业对技术和市场布局的追求。

主要观点

并购动机与成效

1. 跟随工艺节点：企业通过并购获取新技术和设备，以适应不断缩小的工艺节点需求，如CMP设备和光学邻近校正技术。
2. 实现产品互补与协同效应：通过并购实现产品线互补，提升收入和盈利，如KLA与Tencor合并、泛林收购诺发系统。
3. 挤出竞争对手，强化市场地位：通过并购获取市场份额和客户资源，如阿斯麦收购硅谷集团。
4. 延伸产品品类，拓展市场空间：企业通过并购进入新的细分市场，提高市场竞争力，如Cohu收购Xcerra。
5. 纵向布局上游，形成产业链协同：通过并购关键子系统供应商，如光源、光学系统，提升产品附加值和技术壁垒。

关键信息

并购案例与趋势

• 全球半导体设备行业自1995年以来经历了三个主要阶段：内生增长期、外延调整期、聚焦成熟期。
• 十大设备企业共发起87次并购，2016年前十家设备企业市占率达到77.2%。
• 阿斯麦、应用材料、科天等企业并购频率和金额较高，尤其在光刻、过程工艺控制等关键领域。

国内设备企业破局路径

1. 外延式切入：通过并购、引进技术或与技术领先企业合作，快速进入半导体设备领域。
2. 短期提供“合意”设备：满足国内主要产线需求，如北方华创、长川科技等企业。
3. 中长期重视研发投入：提升技术延展性，实现国产替代和突破，如北方华创研发费用率持续高于行业平均水平。

投资建议

• 关注企业：

  • 北方华创：高端IC工艺装备龙头，研发投入高。
  • 某面板检测设备龙头：积极布局半导体前道和后道检测设备。
  • 长川科技：后道检测设备领先。
  • 晶盛机电：单晶设备龙头。
  • 至纯科技：清洗设备企业。

• 风险提示：

  • 行业投资波动带来的收入不确定性。
  • 行业竞争加剧可能导致毛利率下滑。
  • 技术研发及国产化趋势推进不及预期。
  • 国家产业扶持政策变化或力度不足。
  • 并购机会稀缺及并购后整合不确定性。

行业法则与研发刚性

• 行业法则：保持前沿性是设备企业竞争力的核心，企业需紧跟下游技术需求。
• 研发刚性：研发与并购存在替代与互补关系，研发是中长期技术延展性的保障，具有较强的刚性。

国内半导体设备行业现状

• 国内设备需求增长快，但供给能力不足，国产化率较低。
• 国内企业正在积极布局多个细分领域，部分产品已实现14nm制程应用，但光刻机、探针台等仍落后。
• 北方华创、中微半导体、上海微电子等企业代表国内设备企业在不同细分领域的进展。

总结

全球半导体设备行业通过并购实现了高度聚焦的市场格局，国内企业可借鉴这一模式，通过外延式发展、短期提供“合意”设备、中长期加强研发来实现破局。未来，国内设备企业应持续关注技术进步与市场需求的匹配，提升自身竞争力，以应对全球半导体产业的挑战。