机械设备行业半导体设备系列研究九：全球半导体设备并购史研究，以史为镜，可以知兴替-20180824-广发证券-33页-2mb

报告摘要

本报告回顾了全球半导体设备企业并购史，总结出并购行为的三重特征：并购时点滞后于行业周期、地域分布以美国为核心向全球扩散、并购数量和金额符合企业战略发展需求。通过分析并购动机和效果，提出国内半导体设备企业在破局过程中应参考的策略。

并购的三重特征：
- 并购时机滞后：行业上升期并购数量和金额上升滞后于行业周期1年左右，行业衰退期并购活动减少。
- 地域扩散趋势：并购以美国为核心，向欧洲、日本、以色列等地扩散，全球性持续增强。
- 战略导向选择：并购标的数量和金额特征与企业发展战略密切相关，如应用材料和科天半导体的广泛并购、阿斯麦的高价值技术收购等。
并购动机归纳：
- 跟随工艺节点：通过并购及时布局新设备和新技术，如化学机械平坦化（CMP）和光学邻近校正（OPC）。
- 产品互补与协同效应：通过并购实现产品线互补，提升营收和成本控制能力，如KLA与Tencor合并、泛林与诺发系统并购。
- 挤出竞争对手：通过并购获取市场份额和客户资源，如阿斯麦收购硅谷集团。
- 延伸产品品类：通过并购拓展市场空间，如Cohu收购Xcerra。
- 纵向布局上游：通过并购关键子系统供应商，如阿斯麦收购Cymer和卡尔蔡司，以形成产业链协同。
并购反思：
- 行业法则：保持前沿性是设备企业竞争力的重要来源，并购是实现跟随的重要路径。
- 研发刚性：研发与并购存在替代与互补关系，研发具有较强的刚性，是技术延展性的根本保障。

全球并购趋势：自1996年起，全球半导体设备企业共发起87次并购，2016年前十家企业的市场占有率达77.2%。
国内设备现状：国内半导体设备需求增长迅速，但先进设备供给能力不足，国产化率不高，仅在2017年达到约15%。
国内设备破局方向：
- 外延式切入：通过并购或合作方式迅速进入设备领域，如某面板检测设备龙头。
- 短期“合意”设备：提供满足国内下游产线需求的设备，如北方华创、至纯科技。
- 中长期研发投入：通过持续研发提升技术延展性，如北方华创研发费用率持续高于行业平均水平。

关注企业特征：建议关注具有以下特征的企业：
- 通过外延式方式切入设备领域；
- 能够提供“合意”设备，满足短期需求；
- 中长期保持较高研发投入，实现技术延展性。
重点个股：
- 北方华创（高端IC工艺装备龙头）；
- 某面板检测设备龙头（积极布局前道和后道检测设备）；
- 长川科技（后道检测设备领先）；
- 晶盛机电（单晶设备龙头）；
- 至纯科技（清洗设备企业）。