20181027-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-现金流持续改善_半导体业务放量提升盈利水平_4页_786kb

晶盛机电2018年第三季度业绩总结

核心内容概述

晶盛机电在2018年前三季度实现营收18.9亿元，同比增长50%；归母净利润4.5亿元，同比增长76%（业绩预告区间为70%-100%）。尽管扣非归母净利略低于预期，但公司整体盈利能力和现金流状况显著改善，显示出其在光伏与半导体设备业务上的强劲增长动力。

主要观点

• 业绩增长显著：公司2018年前三季度营收和净利润均实现大幅增长，尤其是半导体设备业务的贡献显著提升，成为盈利增长的主要驱动力。
• 现金流改善明显：经营性现金流净额由负转正，Q3单季度净额达2.32亿元，远超市场预期，显示客户回款情况良好。
• 订单执行加速：截至2018年Q3末，公司未完成合同金额达28.7亿元，其中半导体设备订单占比显著，预计未来半年订单验收将加速，进一步改善现金流。
• 半导体业务布局扩展：公司通过合作切入抛光材料领域，并计划通过日本子公司与普莱美特株式会社设立孙公司，完善半导体设备配套业务，提升协同效应。
• 盈利预测乐观：预计2018-2019年公司总收入分别为27亿和32亿，净利润分别为6.2亿和9.2亿，对应PE分别为19倍和13倍，维持“买入”评级。

关键信息

财务表现

• 营收与利润：2018Q1-Q3营收18.9亿元，同比增长50%；归母净利润4.5亿元，同比增长76%；扣非归母净利润4.2亿元，同比增长76%。
• Q3单季数据：营收6.5亿元，同比增长44%；归母净利润1.61亿元，同比增长44%；扣非归母净利润1.5亿元，同比增长43%。
• 毛利率与净利率：Q3综合毛利率39.7%，同比提升4.4个百分点；净利率23.3%，同比提升4.1个百分点。
• 费用控制良好：期间费用率14.37%，同比下降0.2个百分点，其中管理+研发费用率同比下降0.77个百分点。

订单情况

• 未完成合同总额：28.7亿元，含半导体设备订单1.71亿元。
• 部分发货合同：19.88亿元，显示订单执行进度良好。
• Q3新签订单：10月新增半导体设备订单4.03亿元，进一步支撑未来业绩。

半导体业务进展

• 8英寸单晶炉：已实现批量供应。
• 12英寸单晶炉：正在投放主流客户，未来有望进一步放量。
• 配套业务布局：与韩国ACE公司合作进入抛光材料领域；计划与日本普莱美特株式会社设立孙公司，完善精密零部件供应。

投资评级与估值

• 投资评级：维持“买入”评级。
• 盈利预测：2018年-2019年预计收入分别为27亿和32亿，净利润分别为6.2亿和9.2亿。
• 估值指标：2018年PE为19倍，2019年PE为13倍，显示估值水平具有吸引力。

风险提示

• 半导体设备国产化发展低于预期。
• 光伏平价上网进展低于预期。

财务预测表摘要

市场数据

附录：重要财务指标趋势

• 资产负债率：从38.5%下降至30.5%。
• ROIC：从10.1%提升至23.9%。
• 研发投入：2018年投入4569万元，显示公司对技术研发的重视。

相关研究

1. 《晶盛机电（300316)：中报符合预期，半导体订单有望加速落地》2018-08-22
2. 《晶盛机电（300316）：4亿半导体订单落地！半导体业绩开始兑现》2018-07-12
3. 《晶盛机电（300316）：光伏新政对晶盛机电影响评估》2018-06-03