20140707-申万宏源-长电科技-600584.SH-卡位先进封装__业绩拐点确立_18页_1mb
报告摘要
长电科技(600584)研究报告总结
核心内容概述
长电科技作为国内封测行业龙头,凭借技术实力和规模优势,卡位先进封装领域,业绩拐点确立,首次覆盖给予买入评级。公司覆盖高中低端封装业务,分别对应不同的市场属性和成长路径,整体估值合理,具备显著的市场增长潜力。
主要观点
- 技术领先与布局全面:公司是国内封测行业规模最大、全球第六大的企业,技术实力领先,已实现先进封装技术的全布局,涵盖Bumping、WLCSP、TSV等关键技术。
- 业绩拐点确立:2014年第二季度公司实现净利润约5000万元,同比增长140%-160%,表明公司业绩已进入上升通道。
- 分部估值法应用:由于公司业务覆盖高中低端,采用分部估值法更为合理,分别对应40倍、30倍、20倍的合理估值水平,对应目标价为12.67元。
- Bumping+FC业务成长确定性高:随着28nm制程规模化量产,Bumping技术将成为主流,公司与中芯国际的合作将带来显著增长机会。
- TSV与MIS技术前景广阔:TSV技术将进入高速渗透期,MIS材料市场前景广阔,公司有望成为行业最大受益者。
关键信息
市场数据(2014年07月04日)
- 收盘价:10元
- 一年内最高/最低:10.2/5.3元
- 上证指数/深证成指:2059/7334
- 市净率:3.5
- 息率(分红/股价):0.15
- 流通A股市值(百万元):8531
基础数据(2014年03月31日)
- 每股净资产(元):2.85
- 资产负债率%:67.20
- 总股本/流通A股(百万):853/853
- 流通B股/H股(百万):-/-
盈利预测(2013-2016年)
| 年份 | 营业收入(百万元) | 增长率 | 净利润(百万元) | 增长率 | 每股收益(元) | 毛利率% | 净资产收益率% | 市盈率 | EV/EBITDA |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2013 | 5,102 | 15% | 11 | 7% | 0.01 | 19.8 | 0.5 | 769 | 8 |
| 2014E | 6,256 | 22.6% | 201 | 1703.9% | 0.24 | 19.7 | 7.6 | 42.5 | 16.4 |
| 2015E | 7,701 | 23.1% | 354 | 76.6% | 0.42 | 19.9 | 12.0 | 24.1 | 12.1 |
| 2016E | 10,000 | 29.9% | 572 | 61.5% | 0.67 | 20.6 | 16.3 | 14.9 | 8.6 |
投资要点
- 技术领先:公司是国内首家实现Bumping大规模量产的封测企业,TSV和MIS技术领先,未来成长空间巨大。
- 业绩拐点确立:2014年第二季度净利润预增,低端产能恢复,高端产能释放,业绩拐点确立。
- 业务布局完善:高中低端封装线布局完成,分别具备不同的技术优势和市场潜力。
- 合作与拓展:与中芯国际合作,切入国际IC设计大厂供应链,有望获得高端订单。
- 估值与评级:首次覆盖给予买入评级,预计14-16年EPS分别为0.24元、0.42元、0.67元,对应PE分别为42.5X、24.1X、14.9X。
关键假设点
- Bumping+FC封装将成为40/45nm以下晶圆制造主流封装方式;
- TSV技术将进入高速渗透期,市场增长显著;
- 中低端产能盈利能力持续恢复。
有别于大众的认识
- 市场可能担忧公司成长路径不清晰,盈利恢复不持续;
- 公司已明确布局先进封装技术,业绩拐点已确立;
- 客户多样性拓展有效降低风险,国际供应链拓展有望带来增长。
股价表现催化剂
- 国家集成电路扶持政策落实超预期;
- 切入国际IC设计大厂高端产品供应链。
风险提示
- 盈利恢复无法持续;
- 国家集成电路扶持政策落实低于预期;
- 中芯国际先进制程量产出现问题。
分部估值测算
| 业务类型 | 2015年净利润(百万元) | 合理估值(PE) | 目标市值(百万元) |
|---|---|---|---|
| 先进封装 | 137 | 40.0 | 5,487 |
| 中端封装 | 98 | 30.0 | 2,935 |
| 低端封装 | 119 | 20.0 | 2,387 |
| 长电科技合计 | 354 | 30.5 | 10,809 |
估值目标
- 目标价:12.67元
- 对应EPS:0.24元(2014年)、0.42元(2015年)、0.67元(2016年)
- 合理PE:2015年为40倍、30倍、20倍
总结
长电科技凭借技术实力和业务布局,确立了其在封测行业的领先地位。公司通过Bumping+FC、TSV和MIS等先进封装技术,积极布局未来市场,业绩拐点已确立。公司分部估值合理,预计未来三年业绩将持续增长,值得投资者关注。
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