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公司总结

核心内容

本报告对一家专注于半导体封测领域的公司进行了深入分析，重点围绕其经营表现、技术布局、投资计划、财务预测及投资建议等方面展开。公司积极布局先进封装技术，致力于提升在高性能计算、存储、汽车电子、智能终端及功率能源等领域的竞争力，并通过一系列投资与技术突破推动长期成长。

主要观点

• 盈利改善：2025年公司实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增长5.42%。2026Q1盈利延续改善，利润总额同比增长12.88%。
• 技术布局全面：公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等领域的全场景先进封装技术体系，多项核心技术已实现量产。
• 投资计划明确：公司计划在上海临港新片区投资建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，预计2028年下半年落地，将强化其在先进封装赛道的竞争优势。
• 财务预测乐观：预计2026-2028年公司收入分别为434/490/546亿元，归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，呈现稳步增长趋势。
• 估值指标逐步下降：市销率（P/S）和市净率（P/B）持续下降，反映市场对公司未来成长性的认可。

关键信息

技术突破与量产进展

• 高性能封装：XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道。
• CPO解决方案：基于XDFOI®平台的硅光引擎已完成客户样品验证，与多家头部客户深度协同。
• 存储封测：公司拥有20多年memory封装量产经验，覆盖DRAM、Flash等多种存储芯片产品，具备32层闪存堆叠、Hybrid异型堆叠、25um超薄芯片制程能力。
• 汽车电子：作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，技术覆盖车规全场景。
• 智能终端：依托3DSiP、AiP等技术巩固射频封装优势，提供多元APU集成方案。
• 功率及能源：覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVDC全场景，掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺。

投资建议

• 评级：买入
• 预期：公司未来三年收入和归母净利润将持续增长，分别预计为434/490/546亿元和20.5/26.4/32.7亿元。
• EPS预测：2026-2028年每股收益分别为1.15/1.48/1.83元，增长显著。

财务指标

风险提示

• 行业波动风险
• 产业政策变化风险
• 市场竞争加剧风险
• 汇率波动风险

投资者注意事项

• 投资建议基于公司未来三年的财务预测和行业趋势分析。
• 公司在多个高成长领域具备较强的技术实力和市场竞争力。
• 投资者应关注行业政策变化、市场竞争状况及汇率波动等潜在风险。

研究所信息

• 分析师：吴文吉（SAC 登记编号:S1340523050004）
• 研究助理：陈天瑜（SAC 登记编号:S1340125090015）
• 邮箱：wuwenji@cnpsec.com, chentianyu@cnpsec.com

公司简介

• 公司为中邮证券有限责任公司，注册资本61.68亿元人民币，由中国邮政集团有限公司绝对控股。
• 公司业务涵盖证券经纪、自营、投资咨询、资产管理、融资融券等多个领域。
• 截至2025年10月，公司在全国设有58家分支机构，服务经纪客户超260万人。

中邮证券研究所

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