20240527-浙商证券-长电科技-600584.SH-长电科技点评报告_先进封装产业龙头进入新成长周期_3页_668kb

长电科技（600584）公司点评总结

全球半导体市场复苏

受人工智能、高性能计算等领域的推动以及存储器市场增长的带动，预计2024年全球半导体市场将恢复增长，其中存储类芯片成为主要增长动力。公司作为全球排名第三、中国大陆第一的外包半导体测试（OSAT）厂商，主要面向全球市场提供高端定制化封装测试解决方案。

公司发展战略

1. 先进封装技术升级：公司在25D高性能先进封装领域持续推进多种技术路径的研发与生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板等，覆盖当前市场主流方案。2024年计划推广XDFOI®技术，并投入3D封装、存储芯片封装和光电合封等新工艺研发。
2. 应用市场布局：加速向汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场转移，减少对消费电子的依赖。
3. 资本开支与并购：公司计划固定资产投资60亿元，并拟收购80%的闪迪（STEC）股权，以增强存储封测能力。

财务预测与估值

预计2024-2026年公司营业收入分别为330.45亿、364.51亿和421.36亿元，同比增长率分别为114.1%、103.1%、156.0%。归母净利润预计为198.8亿、270.8亿和344.7亿元，同比增长率分别为351.9%、362.2%、272.6%。当前股价对应的PE分别为2262倍、1660倍、1305倍。

下游增长驱动

随着消费需求趋于稳定以及AI驱动的服务器、手机等产品创新，加上存储器、汽车电子等高成长领域的增长，公司有望率先受益于行业复苏。

风险提示

• 技术研发与产品推广不及预期
• 行业周期波动与市场竞争加剧
• 变化的贸易政策环境

投资评级

维持“买入”评级，预计未来几年有望因下游应用增长而业绩反弹。

分析师观点：公司作为国内领先的封测厂商，客户基础、规模优势及技术领先性突出，在半导体周期回暖背景下，应能显著受益。

——摘自浙商证券研究报告