20170904-兴业证券-长电科技-600584.SH-业绩驱动力已现_Q3拐点一触即发_30页_2mb

长电科技（600584）研究报告总结

核心内容

长电科技作为全球领先的封测厂商，正在经历业绩的显著改善，预计2017年第三季度将成为其业绩的拐点。公司通过收购星科金朋，提升了其在全球封测市场的地位，占据了9%的市场份额，位列全球第三。同时，随着半导体制造向中国大陆转移，以及先进封装技术（如Fan-Out和Sip）的兴起，长电科技的长期发展潜力被看好。

主要观点

短期业绩拐点

• Q3半导体景气复苏：全球半导体行业进入补库存周期，智能手机和GPU需求成为主要驱动因素。
• 星科金朋扭亏为盈：韩国厂和新加坡厂在Q3预计扭亏，上海厂搬迁导致的亏损将逐步缓解。
• JSCK Sip订单拉动业绩：JSCK的大客户Sip订单在Q3开始出货，预计贡献3-3.5亿美元营收。
• 财务优化释放利润：公司通过优化财务结构，降低财务费用，释放利润弹性。

长期发展趋势

• 国产化趋势：半导体制造向大陆转移，长电科技作为大陆封测龙头，将显著受益。
• 先进封装技术：Fan-Out和Sip等先进封装技术将推动行业整合，长电科技技术处于全球第一梯队。
• 虚拟IDM模式：通过与中芯国际的合作，长电科技有望在先进封装技术上形成虚拟IDM模式，提升竞争力。

关键信息

财务数据

• 2017年Q3预计净利润：5.5亿元，EPS为0.41元，PE为39倍。
• 2018年预计净利润：11.8亿元，EPS为0.87元，PE为18倍。
• 2019年预计净利润：16.2亿元，EPS为1.19元，PE为13倍。

市场表现

• 智能手机市场：Q3出货量预计达1.186亿支，环比增长26%。
• GPU需求：比特币挖矿机带动GPU需求，英伟达等公司业绩显著提升。
• Sip市场：预计2017年Sip市场规模将达42亿美元，2018年将达107亿美元。

技术进展

• 先进封装技术：包括eWLB、Sip、WLCSP、FC、Bumping等，长电科技已实现大规模量产。
• 技术优势：公司具备全球领先的先进封装技术，尤其是在Fan-Out和Sip方面。

客户结构优化

• 星科金朋：客户结构逐步优化，非手机类客户导入，如存储和GPU。
• JSCK：受益于大客户Sip订单，预计全年营收达9亿美元，净利润约2亿元。
• 原长电：保持稳健增长，前五大客户包括海思、展讯、MTK等。

投资建议

• 维持“买入”评级：公司短期业绩拐点即将出现，未来利润弹性大、确定性高。
• 风险提示：包括智能手机市场低于预期、GPU市场需求不足、星科金朋整合不达预期、Sip出货不达预期等。

图表概述

• 图1：全球前15大半导体设计公司库存调整周期分析。
• 图2：大陆智能手机出货量。
• 图3：比特币价格飙升。
• 图4：2000-2016年NVIDIA和AMD营收。
• 图5：2000-2016年NVIDIA和AMD净利润。
• 图6：NVIDIA股价飙升。
• 图7：NVIDIA分季度业务营收拆分分析。
• 图8：NVIDIA分季度业务营收同比增速分析。
• 图9：NVIDIA分季度净利润和同比分析。
• 图10：NVIDIA分季度盈利能力分析。
• 图11：NVIDIA估值持续攀升。
• 图12：大陆半导体产值中封测占比远超全球与台湾水平。
• 图13：2016年全球集成电路封测市场竞争格局。
• 图14：中国半导体市场同比增速远高于全球。
• 图15：中国半导体消费全球占比持续提升。
• 图16：2016年全球晶圆制造产能分布。
• 图17：2016年全球半导体消费市场分布。
• 图18：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆。
• 图19：半导体封装技术的演进。
• 图20：2017-2022年全球不同平台先进封装营收预估。
• 图21：2017-2022年全球先进封装年复合增长率。
• 图22：先进封装技术模糊产业链各环节的分工。
• 图23：全球封装厂商先进封装市占率。

财务结构优化

• 负债率：目标从71%降低至65%以下。
• 财务费用：通过偿还高息债务和使用低息贷款，预计每年节约财务费用1.5亿元人民币。
• 未来计划：继续优化财务结构，释放更多利润空间。

总结

长电科技在Q3将迎来业绩拐点，受益于智能手机补库存和GPU需求的提升。通过收购星科金朋，公司不仅优化了客户结构，还提升了技术实力，处于先进封装技术的全球第一梯队。未来，随着半导体制造向大陆转移和先进封装技术的发展，长电科技有望成为全球领先的封测厂商，长期成长潜力巨大。公司财务结构的持续优化也将进一步释放利润弹性，因此维持“买入”评级。