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半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求

核心内容

本报告分析了全球及中国半导体行业的现状与未来发展趋势，指出晶圆代工环节在供应链中的重要性，并聚焦于中芯国际和华虹半导体，认为其具备成长潜力，给予“买入”评级。

全球半导体行业自2001年以来保持稳定增长，预计至2025年仍将维持增长趋势。中国半导体行业在政策驱动下，正加速国产化进程，同时因需求旺盛而具备较大的成长空间。

中国在半导体设计和封测环节已有一定基础，但在晶圆代工环节仍需提升，以满足国内日益增长的半导体需求。晶圆代工是高端制造的重要标志，也是全球贸易摩擦下各国力争的关键环节。

主要观点

• 全球半导体行业增长趋势：全球半导体行业连续多年保持增长，预计2022年将增长10%，2021-2025年的复合增长率预计为4.5%。智能手机、汽车电子、智能硬件等是推动行业增长的主要因素。

• 中国半导体行业需求与自给率：中国半导体行业需求占全球约30%，但自给率较低，存在较大的国产化空间。随着政策支持和下游需求增长，中国半导体行业有望实现快速增长。

• 晶圆代工的重要性：晶圆代工是半导体制造的关键环节，具有较高的技术门槛和资本需求。中国在该环节的成长路径清晰，提升空间巨大。

• 中芯国际与华虹半导体的前景：中芯国际和华虹半导体作为中国晶圆代工的代表企业，受益于行业景气度上行和国产替代的需求。其估值已回调至较低水平，具备较好的投资价值。

关键信息

全球半导体行业概览

• 全球半导体行业连续多年增长，预计至2025年仍将持续增长。
• 半导体行业周期通常为2年，当前处于上行周期，预计将持续至2023年4月。
• 智能手机和新能源汽车是推动半导体行业增长的重要因素。

中国半导体行业概览

• 中国半导体行业在2020年至2025年的复合增长率为15%，高于全球增速。
• 中国半导体行业需求占全球约30%，但自给率较低，存在较大的国产化空间。
• 政策支持是推动中国半导体行业成长的重要因素，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》和《十四五规划与2035年远景目标》。

晶圆代工环节

• 晶圆代工是半导体制造的重要环节，具有较高的技术门槛和资本需求。
• 全球晶圆代工行业规模增长，中国晶圆代工行业有望超过全球均值。
• 中芯国际和华虹半导体作为中国晶圆代工的代表企业，其产能和市场份额正在稳步提升。

中芯国际

• 中芯国际是全球第五大晶圆代工厂，拥有深圳、临港、京城三座晶圆厂，为未来3-5年产能翻倍奠定基础。
• 其先进制程产能稳定，维持满载状态。
• 估值回调至较低水平，具备较好的投资价值。

华虹半导体

• 华虹半导体是多平台特色工艺的代表企业，布局汽车等战略性行业。
• 半导体行业景气度上升，推动其晶圆单价上升。
• 估值回调至较低水平，具备较好的投资价值。

风险提示

• 全球智能手机和汽车行业复苏速度低于预期，可能拖累半导体行业需求。
• 半导体行业产能扩张速度较快，可能导致行业景气度上行触顶。
• 半导体上游材料涨价明显，可能影响公司利润率。

估值分析

• 中国半导体行业市盈率从2021年年初的高点趋势向下回落，目前处于2015年来均值以下一个标准差的水平。
• 中芯国际和华虹半导体的估值回调相较于行业更加到位，具备较好的投资价值。

投资建议

• 中芯国际和华虹半导体作为中国晶圆代工的代表企业，有望受益于行业景气度上行和国产替代的需求。
• 当前估值回调至较低水平，具备较好的投资价值。
• 未来随着产能释放和需求增长，两家公司有望实现市值增长。