20191209-天风证券-电子行业点评：电子行业高景气，半导体制造端产能紧_12页_1mb

电子行业总结

核心内容

电子行业整体呈现高景气度，尤其在半导体制造和封测环节表现突出。由于下游需求的强劲增长，半导体制造端产能紧张，订单延迟交付和外包现象频发。封测环节也迎来业绩回升，行业拐点显现。同时，5G、车用半导体、IoT和摄像头等新兴领域成为半导体行业新增长点，推动市场持续扩张。

主要观点

• 半导体制造端产能紧张：受益于电子行业高景气度，国内外晶圆厂稼动率满载，部分厂商出现产能不足，订单延迟交付，如台积电部分订单延迟达100天。
• 中国大陆晶圆厂表现强劲：中芯国际、华虹半导体、华晶等晶圆厂收入同比、环比增长，显示国内半导体制造能力增强。
• 封测环节迎来高光时刻：国内封测大厂如长电科技、通富微电、华天科技、环旭电子2019Q3收入同比增长，且均宣布扩产计划，预示封测产业景气度持续。
• 下游需求全面向好：5G、车用半导体、IoT和摄像头等应用带动半导体行业增长，特别是5G智能手机和基站需求激增，推动射频前端市场发展。
• 投资建议：重点推荐长电科技、北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、苏试试验等公司。
• 风险提示：下游需求景气度不及预期、半导体行业稼动率不及预期。

关键信息

5G智能手机与射频前端市场

• 2020年5G智能手机出货量预计达3亿部，单机价值量显著提升。
• 射频前端成本从4G LTE的19美元提升至5G的34美元。
• 2019年智能手机射频前端市场预计达184.7亿美元，2020年预计达242.6亿美元，CAGR为18.79%。

5G基站市场

• 中国5G宏基站数量预计为500万座，达4G基站数量的1.5倍。
• 2021年全球5G宏基站PA和滤波器市场规模预计达243.1亿元人民币，CAGR为162.31%。
• 2021年全球4G和5G小基站PA市场规模预计达21.54亿元人民币，CAGR为140.61%。

IoT与5GCPE市场

• 5GCPE预计2025年出货量将从2019年的10万台增长到1.2亿台，CAGR达226%。
• 市场规模预计从2.4亿元增长至600亿元，CAGR达151%。

汽车电子化趋势

• 汽车电子化对半导体使用才刚开始，受益领域包括传感器、控制、处理器等。
• 中国车均半导体含量低于全球平均水平，但发展迅速，汽车电子化趋势更加明显。

摄像头与CMOS图像传感器

• 2019年CMOS图像传感器出货量预计增长11%，达61亿颗。
• 2020年预计增长9%，达66亿颗。
• 拍照手机仍是最大终端用户市场，占出货量的64%。

行业财务指标

• 成本费用利润率：2018年SW半导体板块平均成本费用利润率为13.57%，2019H1出现回升，预计未来将持续改善。
• EBITDA/营业收入：2018年达到低谷（14.21%），2019H1回升，预计未来将保持复苏趋势。
• 固定资产折旧：固资累计折旧成本占比处于30-40%，2019H1出现上升趋势，预计2019H2有所下降。
• 固定资产周转率：整体呈上升趋势，显示固资管理能力较强，SW半导体板块固定资产周转率集中在10-20次。

投资建议

• 重点推荐公司：长电科技、北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、苏试试验。
• 行业评级：强于大市（维持评级）。

风险提示

• 下游需求景气度不及预期。
• 半导体行业稼动率不及预期。

附录

• 分析师：潘霖、陈俊杰。
• 相关报告：《电子-行业投资策略：2020年电子行业投资策略》、《电子-行业深度研究:深度解读电子为什么超预期》、《电子-行业深度研究：上游器件专题之连接器：B2B连接器步入高景气周期加速国产替代》。