深度报告-20210107-华创证券-集成电路行业深度研究报告_供需错配带动行业周期上行_封测龙头盈利能力有望持续提升_45页_3mb

集成电路行业深度研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了集成电路封装测试行业的发展趋势，指出全球封测市场稳步增长，大陆封测厂商份额持续提升，未来盈利能力有望增强。报告还强调了传统封装与先进封装的发展前景，指出随着5G、新能源汽车等新兴领域的发展，先进封装将成为行业增长的核心驱动力。同时，报告对重点公司进行了盈利预测与估值分析，推荐了华天科技、通富微电、长电科技和晶方科技。

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主要观点

• 全球封测市场增长：2019年全球IC封测市场规模同比增长1%至530亿美元，委外代工趋势明显，OSAT行业保持高度集中。
• 大陆封测行业崛起：2019年大陆封测行业销售额同比增长7.1%至2349.7亿元，内资企业占据主导地位，外资仍占较大份额，国产替代空间广阔。
• 传统封装与先进封装并存：传统封装市场平稳增长，盈利能力较强；先进封装市场增速更快，技术壁垒提升，未来将成为封测行业增长的核心驱动力。
• 5G与新能源车驱动需求增长：5G换机潮、新能源车发展及物联网等新兴领域推动半导体行业需求复苏，封测行业受益显著。
• 封测行业资本与人员密集：封测企业面临较高的固定资产折旧和人工成本压力，产能利用率是盈利关键。
• 重点公司盈利潜力：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等国内封测龙头在技术积累和客户结构优化方面表现突出，未来有望受益于行业增长。

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关键信息

全球封测市场情况

• OSAT占比提升：全球OSAT（封装测试代工）占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。
• 大陆封测厂商排名：长电科技位列全球第三，通富微电第五，华天科技第六，表明大陆厂商在全球市场中地位提升。

传统封装与先进封装

• 传统封装优势：折旧压力小、盈利能力强，主要应用于手机、汽车、工业等市场。
• 先进封装趋势：以WLP、SiP、3D stacking等技术为主，小型化、集成化是发展方向，预计2019-2025年CAGR为6.6%。
• 主要应用领域：移动与消费电子占据先进封装市场86%，汽车与基站等领域的增长将推动需求。

资本与人员密集型行业

• 高成本压力：折旧和人工成本占营收比例较高，平均为31.47%。
• 产能利用率提升：是增强盈利能力的关键，通过客户结构优化和产能扩张可提升利用率。

行业投资与推荐

• 重点公司推荐：华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技等，因其在技术积累和客户结构优化方面表现突出。
• 盈利预测与估值：
  • 长电科技：2020E EPS 0.67元，PE 66倍，PB 5.6倍，评级为强推。
  • 通富微电：2020E EPS 0.31元，PE 87倍，PB 5.4倍，评级为强推。
  • 华天科技：2020E EPS 0.25元，PE 57倍，PB 4.7倍，评级为强推。
  • 晶方科技：2020E EPS 1.20元，PE 42倍，PB 7.2倍，评级为强推。

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风险提示

• 中美贸易摩擦：可能引发供应链和市场不确定性。
• 海外疫情：对欧美地区芯片制造和封测产能造成冲击。
• 新兴领域进展不及预期：如汽车电子、物联网等可能影响封测需求。
• 核心客户需求变化：可能影响封测厂商的订单和盈利能力。

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行业发展趋势

• 封装技术演进：从传统封装向先进封装发展，WLP、SiP、3D stacking等技术成为主流。
• 技术壁垒提升：随着封装技术复杂度增加，技术领先型厂商将获得更大市场份额。
• 行业格局变化：先进封装有望成为封测行业规模增长和份额集中的核心驱动力。

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结论

全球封测行业正经历由传统封装向先进封装的转型，大陆封测厂商在技术和市场份额方面持续提升。5G和新能源汽车等领域的快速发展为封测行业带来新的增长点，国内封测龙头凭借技术积累和客户优化，有望在行业周期中获得显著收益。然而，行业面临成本压力和外部不确定性，需关注技术进步与客户需求变化。