有色金属行业深度研究：新材料系列报告之一_半导体行业新材料-200302_94页__3mb

有色金属系列报告总结：半导体行业新材料发展

核心内容概述

本报告聚焦于半导体制造材料行业，分析其在中国产能转移背景下的发展机遇。半导体制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP抛光材料、电子特气、湿化学品和石英材料等。随着全球半导体制造产能持续向中国转移，国内半导体制造材料行业迎来快速发展机遇，主要受益于下游市场需求增长、本土企业技术突破和国家政策支持。

主要观点

1. 半导体制造材料市场快速增长

• 全球市场增长：2016年至今，全球半导体材料市场持续增长，2018年市场规模为322.3亿美元，年均复合增长率达14%。
• 中国市场增长：2016-2018年，中国半导体材料市场年均复合增长率达40.88%，显著高于全球水平。

2. 国产替代进程加速

• 硅片：12英寸硅片国产化率约13%，未来有望提升；8英寸硅片受益于汽车电子和工业半导体市场增长。
• 光刻胶：KrF型光刻胶国产化率仅5%，ArF型光刻胶依赖进口，但国内企业正加快研发。
• CMP材料：国产化率约20%，国内企业如安集科技、鼎龙股份已实现技术突破。
• 电子特气、湿化学品、溅射靶材：国产化率均在20%-30%之间，部分产品已满足主流制程要求。
• 光掩膜：国内企业如清溢光电已达到30nm制程水平，国产替代空间较大。
• 石英材料：国内企业有望实现进口替代，受益于半导体、光通讯和光伏产业需求增长。

3. 政策与资金支持

• 国家政策：国家出台多项政策支持半导体材料行业发展，如《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》和《国家集成电路产业发展推进纲要》。
• 大基金支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）一期投资98亿元，二期进一步加大支持力度，推动产业链发展。

4. 下游市场驱动

• 终端市场增长：汽车电子、工业应用、5G通信等领域的快速发展，带动半导体材料需求。
• 晶圆产能转移：中国晶圆产能持续增长，预计2022年达410万片/月，占全球产能17.15%。

关键信息

1. 主要材料细分市场

2. 重点企业推荐

• 硅片：上海硅产业、中环股份
• 光刻胶：晶瑞股份、南大光电
• CMP材料：安集科技、鼎龙股份
• 光掩膜：清溢光电
• 电子特气：华特气体、雅克科技、南大光电
• 湿化学品：飞凯材料、晶瑞股份、上海新阳
• 石英材料：菲利华、石英股份

3. 技术与制程要求

• 制程提升：随着制程向更小尺寸发展，对材料纯度、性能要求更高。
• 材料性能：硅片、溅射靶材已能满足28nm制程，光刻胶、光掩膜、CMP材料、湿化学品等部分材料可达到主流制程水平。

4. 市场趋势与预测

• 硅片：预计2022年国内供需将基本平衡，行业进入快速发展阶段。
• 光刻胶：KrF型光刻胶国产化率有望提高，ArF型光刻胶仍需突破。
• CMP材料：随着先进制程发展，市场需求持续增长。
• 电子特气、湿化学品：国产替代进程持续推进，预计2022年实现更高国产化率。
• 石英材料：受益于半导体产能转移、5G光纤需求增长和光伏产业扩张，进口替代有望加速。

风险提示

• 硅晶圆产能建设不及预期
• 国内半导体材料产业研发进度不及预期
• 国内半导体材料企业产能建设不及预期
• 国家相关政策落地进度不及预期
• 原材料价格波动风险

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 上次评级：强于大市

图表目录摘要

• 图1：半导体制造流程及材料应用
• 图2：全球半导体分区域市场变动
• 图3：半导体下游具体应用市场情况
• 图4：全球硅晶圆产能水平
• 图5：半导体制造材料细分市场
• 图6：半导体材料细分市场占比
• 图7：中国半导体市场
• 图8：半导体销售额同比变动
• 图9：全球各区域硅晶圆产能
• 图10：中国大陆硅晶圆产能
• 图11：国内晶圆厂产能利用率
• 图12：半导体制程及对应性能
• 图13：硅片制造示意图
• 图14：半导体硅片分类
• 图15：硅片尺寸分类
• 图16：OWE和硅片尺寸相关性
• 图17：全球半导体硅片市场规模
• 图18：全球半导体硅片出货面积
• 图19：全球半导体硅片价格走势
• 图20：全球不同尺寸半导体硅片出货面积
• 图21：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比
• 图22：硅片未来市场增长预测情况
• 图23：全球不同制程硅晶圆产能
• 图24：半导体不同应用市场增长率情况
• 图25：半导体下游具体应用市场增长情况
• 图26：全球抛光材料产值
• 图27：全球抛光材料市场规模
• 图28：不同制程工艺中所需CMP次数
• 图29：2D NAND和3D NAND所需CMP次数
• 图30：全球不同制程硅晶圆产能
• 图31：全球抛光垫市场结构
• 图32：全球抛光液市场结构
• 图33：抛光液公司市占率变动
• 图34：中国抛光液市场竞争格局
• 图35：化学机械研磨示意图
• 图36：抛光微观机理介绍
• 图37：全球半导体设备主要厂商份额
• 图38：全球半导体和半导体材料市场变动
• 图39：各地区占全球光掩膜市场比例
• 图40：中国光掩膜市场比例
• 图41：光掩膜制造流程
• 图42：OPC效果图
• 图43：4：1投影示意图
• 图44：全球新型显示面板需求面积预测
• 图45：PCB全球及中国市场
• 图46：双重曝光原理图
• 图47：全球半导体和半导体材料市场变动
• 图48：光刻技术图示
• 图49：不同光刻胶对应光源及分辨率
• 图50：全球半导体光刻胶市场
• 图51：不同光刻胶市场规模结构
• 图52：i/g型光刻胶市场结构
• 图53：KrF型光刻胶市场结构
• 图54：ArF型光刻胶市场结构
• 图55：中国光刻胶行业市场规模增速
• 图56：全球光刻胶市场份额占比
• 图57：中国大陆光刻胶市场份额占比
• 图58：晶瑞股份公司收入结构
• 图59：晶瑞股份公司毛利结构
• 图60：晶瑞股份公司分业务收入
• 图61：晶瑞股份公司分业务毛利
• 图62：南大光电不同业务收入占比
• 图63：南大光电分产品毛利占比
• 图64：南大光电分产品收入
• 图65：南大光电分产品毛利水平
• 图66：光掩膜制造流程
• 图67：OPC效果图
• 图68：4：1投影示意图
• 图69：全球新型显示面板需求面积预测
• 图70：PCB全球及中国市场
• 图71：双重曝光原理图
• 图72：全球半导体和半导体材料市场变动
• 图73：光刻技术图示
• 图74：不同光刻胶对应光源及分辨率
• 图75：全球半导体光刻胶市场
• 图76：不同光刻胶市场规模结构
• 图77：i/g型光刻胶市场结构
• 图78：KrF型光刻胶市场结构
• 图79：ArF型光刻胶市场结构
• 图80：中国光刻胶行业市场规模增速
• 图81：全球光刻胶市场份额占比
• 图82：中国大陆光刻胶市场份额占比
• 图83：晶瑞股份公司收入结构
• 图84：晶瑞股份公司毛利结构
• 图85：晶瑞股份公司分业务收入
• 图86：晶瑞股份公司分业务毛利
• 图87：南大光电不同业务收入占比
• 图88：南大光电分产品毛利占比
• 图89：南大光电分产品收入
• 图90：南大光电分产品毛利水平
• 图91：化学机械研磨示意图
• 图92：抛光微观机理介绍
• 图93：全球抛光材料产值
• 图94：全球抛光材料市场规模
• 图95：抛光液公司市占率变动
• 图96：中国抛光液市场竞争格局
• 图97：安集科技公司毛利率水平
• 图98：安集科技不同系列抛光液产品毛利率变动
• 图99：安集科技收入结构
• 图100：安集科技归母净利润
• 图101：鼎龙股份收入结构
• 图102：鼎龙股份毛利结构
• 图103：鼎龙股份分产品收入
• 图104：鼎龙股份分产品毛利水平
• 图105：光掩膜制造流程
• 图106：OPC效果图
• 图107：4：1投影示意图
• 图108：全球新型显示面板需求面积预测
• 图109：PCB全球及中国市场
• 图110：双重曝光原理图
• 图111：全球半导体和半导体材料市场变动
• 图112：半导体制造流程及材料应用
• 图113：不同光刻胶对应光源及分辨率
• 图114：全球半导体光刻胶市场
• 图115：不同光刻胶市场规模结构
• 图116：i/g型光刻胶市场结构
• 图117：KrF型光刻胶市场结构
• 图118：ArF型光刻胶市场结构
• 图119：中国光刻胶行业市场规模增速
• 图120：全球光刻胶市场份额占比
• 图121：中国大陆光刻胶市场份额占比
• 图122：晶瑞股份公司收入结构
• 图123：晶瑞股份公司毛利结构
• 图124：晶瑞股份公司分业务收入
• 图125：晶瑞股份公司分业务毛利
• 图126：上海新阳分产品收入
• 图127：上海新阳分产品毛利水平
• 图128：以高纯石英砂为原料的石英制品应用于高端领域
• 图129：石英在半导体中的应用
• 图130：2018年全球半导体设备主要厂商份额
• 图131：2020年开始硅晶圆厂呈现逐季复苏态势
• 图132：到2021年全球光纤需求有望到10亿芯公里
• 图133：光纤光缆产业链各环节
• 图134：到2021年全球光棒需求有望达到3.3万吨
• 图135：光纤预制棒年需进口约2000吨
• 图136：2018年光纤用石英套管进口额达20亿元左右
• 图137：石英制品在光伏产业链中的应用
• 图138：到2025年全球新增装机182.5GW，CAGR7.5%
• 图139：到2025年中国新增装机72.5GW，年均复合增速7.4%
• 图140：公司不同业务收入占比
• 图141：公司分产品毛利占比
• 图142：公司分产品收入
• 图143：公司分产品毛利水平
• 图144：公司不同业务收入占比
• 图145：公司分产品毛利占比
• 图146：公司分产品收入
• 图147：公司分产品毛利水平

表格目录摘要

• 表1：中国晶圆厂情况
• 表2：半导体制程对应材料性能要求
• 表3：大基金一期所投主要企业基本情况汇总
• 表4：中国及全球硅片市场
• 表5：目前已公布制程国内晶圆厂规划产能情况
• 表6：现有硅片供需情况及预测
• 表7：国家硅片相关支持政策
• 表8：光刻胶分类
• 表9：IC集成度与光刻技术发展历程
• 表10：半导体光刻胶细分种类情况
• 表11：半导体光刻胶国产化情况
• 表12：光刻胶领域相关政策
• 表13：掩膜版产品对应下游行业及分类
• 表14：溅射靶材应用分类
• 表15：不同材料溅射靶材应用
• 表16：半导体溅射靶材中国市场
• 表17：溅射靶材国家政策
• 表18：电子特气用途
• 表19：国内电子特气产品及对应纯度
• 表20：国内电子特气生产企业和产品
• 表21：电子特气相关政策
• 表22：SEMI标准
• 表23：湿化学品行业全球市占率
• 表24：国内湿化学品生产研发单位和产品
• 表25：湿化学品相关国家政策
• 表26：石英应用广泛
• 表27：石英砂分类
• 表28：4G VS 5G
• 表29：外包层主流生产工艺对比
• 表30：石英坩埚需求测算假设
• 表31：单晶坩埚稳步增长，多晶坩埚需求下滑

总结

中国半导体制造材料行业正处于快速发展阶段，主要受益于产能向中国转移、终端市场增长及政策支持。尽管目前部分材料仍依赖进口，但随着本土企业技术突破和国产化进程加速，未来有望实现显著替代。硅片、光刻胶、光掩膜、CMP材料、电子特气、湿化学品和石英材料均面临发展机遇，建议关注相关领域及企业。