有色金属行业深度研究：新材料系列报告之一~半导体行业新材料-20200302-天风证券-94页_3mb

报告摘要

有色金属行业系列报告：半导体行业新材料

核心内容

本报告分析了半导体制造材料行业的发展趋势，指出随着全球半导体制造产能向中国转移，国内半导体制造材料行业正迎来快速发展机遇。主要涉及硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP抛光材料、电子特气、湿化学品、石英材料等细分子行业。

主要观点

半导体制造材料市场增长
- 2018-2022年，全球半导体材料市场年均复合增速高达14%。
- 中国半导体材料市场增速高于全球水平，预计2020-2025年将继续保持快速增长。
- 下游市场如汽车电子、工业应用、5G通信等推动半导体材料需求。
国内半导体材料行业机遇
- 国内半导体制造材料行业仍处于起步阶段，国产化率普遍较低，但随着技术突破和政策支持，行业有望实现快速替代。
- 国家政策如“大基金”和“02专项”持续支持半导体材料发展，为国内企业提供了资金和研发支持。
细分材料市场分析
- 硅片：市场占比最高，12英寸硅片国产化率约13%，未来有望快速增长；8英寸硅片受益于终端市场发展。
- 光刻胶：主要由日本和欧美企业垄断，国产化率低，未来有望加快替代进程。
- 光掩膜：市场主要由日本企业主导，国内企业正在突破，国产替代空间较大。
- 溅射靶材：国产化率超过30%，部分产品已满足国际先进制程要求。
- CMP材料：国产化率约20%，随着晶圆厂产能提升，需求将快速增长。
- 电子特气：国产化率约25%，部分产品已达到国际领先制程标准。
- 湿化学品：国产化率约20%，未来替代进程持续。
- 石英材料：市场几乎被国外垄断，但受益于半导体产能转移和5G、光伏等产业需求，有望实现进口替代。

关键信息

市场预测：
- 2018年全球半导体材料市场规模为322.3亿美元，其中硅片占比最大，达121.2亿美元。
- 2022年全球硅晶圆产能预计达2391万片/月，较2018年增长22.93%。
- 2022年中国大陆硅晶圆产能预计达410万片/月，占全球产能17.15%，高于全球平均增速。
国产化率：
- 硅片：12英寸国产化率约13%，8英寸市场增长快。
- 光刻胶：KrF型国产化率5%，ArF型依赖进口。
- 光掩膜：国产化率较低，但清溢光电等公司已达到30nm制程标准。
- 溅射靶材：国产化率30%以上，江丰电子、有研新材可生产28nm以下制程材料。
- CMP材料：国产化率约20%，安集科技、鼎龙股份实现技术突破。
- 电子特气：国产化率约25%，部分产品可满足28nm制程。
- 湿化学品：国产化率约20%，部分产品达到G5级别。
- 石英材料：主要用于半导体、光通讯、光伏，国产替代有望加速。
行业趋势
- 随着半导体制造工艺向更先进制程发展，对材料性能要求不断提高。
- 12英寸硅片需求增长较快，8英寸硅片受益于汽车电子和工业半导体市场扩张。
- 光刻胶、光掩膜、CMP材料、电子特气、湿化学品等材料国产替代进程加快。

建议关注公司

材料类型	关注公司
硅片	上海硅产业、中环股份
光刻胶	晶瑞股份、南大光电
光掩膜	清溢光电
溅射靶材	有研新材、江丰电子
CMP材料	安集科技、鼎龙股份
电子特气	华特气体、雅克科技、南大光电
湿化学品	飞凯材料、晶瑞股份、上海新阳
石英材料	菲利华、石英股份