TMT行业：从台积电核心能力，看半导体行业趋势与国产路径-200302_29页__1mb

文档内容总结

核心内容概述

本报告主要分析了台积电（TSMC）的核心能力及其对半导体行业趋势与国产化路径的影响。台积电作为全球领先的晶圆代工厂，其技术领先、研发投入与资本支出策略构成了其竞争优势，推动其在先进制程领域的持续领先。同时，报告也探讨了中国半导体行业的发展现状，指出中芯国际等企业在先进制程领域的进步与挑战。

主要观点与关键信息

1. 台积电的核心能力

• 行业地位：台积电自1987年成立以来，已成为全球最大的晶圆代工厂，2019年营收达346.3亿美元，市场占有率约为52.6%。
• 技术优势：台积电在7nm、5nm等先进制程领域领先三星半年以上，其毛利率达46%，远超同业。
• 研发投入：近十年研发营收比平均为7%，2018年研发投入达28.5亿美元，占收入比重为9.4%。
• 资本支出：台积电资本支出占营收比例高，形成正向循环，支撑其持续领先。
• 客户合作：台积电与苹果、海思、高通等头部客户深度合作，尤其在5G芯片领域，占据重要份额。

2. 晶圆代工行业格局

• 市场集中度高：2019年全球晶圆代工行业CR5达90%，CR10达95.6%，行业呈现寡头格局。
• 先进制程竞争：台积电、三星、英特尔三足鼎立，其中三星在2019年Q4市场份额为17.8%。
• 中芯国际崛起：中芯国际持续加大资本开支，有望成为第三家量产10nm芯片的代工厂，并在5G和国内订单回流的推动下，逐步提升市场地位。

3. 行业趋势与国产化路径

• 5G与HPC驱动需求：5G智能手机和高性能计算（HPC）推动先进制程需求，带动行业复苏。
• 国产替代加速：受外部技术限制（如瓦森纳协议）影响，国产化趋势明确，政策与资本支持下，产业链逐步向国内转移。
• 挑战与机遇：中芯国际等国产品牌需克服良率、设备依赖等问题，但政策支持与市场需求为其提供了发展机遇。

4. 投资建议与市场展望

• 投资逻辑：5G和HPC推动先进制程需求，台积电有望保持领先地位，中芯国际等国产品牌亦有增长潜力。
• 市场预期：2020年晶圆代工行业有望迎来两位数增长，台积电因技术领先和市场份额优势，预计表现优于行业平均水平。
• 风险提示：先进制程产出不及预期、外力干扰设备供应与订单需求、消费电子供需不确定性。

关键数据与图表

• 营收与净利增长：台积电自1994年上市以来，营收增长55倍，净利增长39倍。
• 产能利用率：近十年产能利用率平均达95%，2019年月产能约100万片12寸约当晶圆。
• 研发投入：台积电研发投入强度高于多数可比公司，2018年研发投入占收入比重达9.4%。
• 市场占比：台积电2019年Q4市场份额达52.7%，三星为17.8%，联电为8.0%。
• 资本开支：2019年台积电资本开支为149亿美元，远高于中芯国际（21亿美元）和联电（约9.5亿美元）。
• 先进制程：5nm制程每千片月产能投资约3亿美元，且台积电在2020年实现量产。

重点公司评级

投资策略与风险提示

• 投资策略：关注5G与HPC带来的先进制程需求，支持台积电与中芯国际等头部企业。
• 风险提示：先进制程产出不及预期、外力干扰设备供应与订单需求、消费电子供需不确定性。

附录

• 分析师信息：张忆东，联系方式：zhangyd@xyzq.com.cn，SFC: BIS749，SAC: S0190510110012。
• 联系人信息：洪嘉骏，联系方式：hongjiajun@xyzq.com.cn，SAC: S1010519080002。

图表与数据来源

• 图1：台积电历史营收净利变化（来源：Bloomberg，兴业证券经济与金融研究院）
• 图2：全球半导体市场规模（来源：WSTS，兴业证券经济与金融研究院）
• 图3：台积电市值增长（来源：Bloomberg，兴业证券经济与金融研究院）
• 图4：近十年毛利率变化（来源：公司财报，兴业证券经济与金融研究院）
• 图5：产能利用率（来源：公司财报，兴业证券经济与金融研究院）
• 图6：晶圆代工市场规模（来源：TrendForce，兴业证券经济与金融研究院）
• 图7：2019Q4市场份额（来源：TrendForce，兴业证券经济与金融研究院）
• 图8：研发投入及营收占比（来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院）
• 图9：2018年研发投入对比（来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院）
• 图10：技术节点量产时间（来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院）
• 图11：季度收入按制程分类（来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院）
• 图12：300nm晶圆代工厂投资规模（来源：ICinsights，兴业证券经济与金融研究院）
• 图13：单位销售成本拆分（来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院）
• 图14：资本开支对比（来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院）
• 图15：经营性现金流与净利润对比（来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院）
• 图16：全球半导体市场增速（来源：WSTS，兴业证券经济与金融研究院）
• 图17：分产品的营收情况（来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院）
• 图18：数据中心IP流量（来源：Cisco，兴业证券经济与金融研究院）
• 图19：北美云计算巨头资本支出（来源：各公司财报，兴业证券经济与金融研究院）
• 图20：全球智能手机市场规模（来源：Gfk，兴业证券经济与金融研究院）
• 图21：5G初期手机价值增量（来源：高通，兴业证券经济与金融研究院）
• 图22：2023年为全球5G建设巅峰（来源：兴业证券经济与金融研究院）
• 图23：联通电信共建共享提升5G建设速度（来源：兴业证券经济与金融研究院）

表格数据

• 表1：2019年台积电产能（来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院）
• 表2：全球半导体技术发明专利排行榜（来源：IPRdaily，incoPat，兴业证券经济与金融研究院）
• 表3：台积电代工苹果处理器情况（来源：GSA Area, Wikipedia, 兴业证券经济与金融研究院）
• 表4：关键制程技术演进（来源：公司官网，公开资料，兴业证券经济与金融研究院）
• 表5：主要晶圆厂资本支出对比（来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院）
• 表6：台积电客户变化（来源：公开资料，兴业证券经济与金融研究院）
• 表7：台积电代工的5G芯片（来源：GSA Area, Wikipedia, 兴业证券经济与金融研究院）
• 表8：前十大晶圆代工公司对比（来源：公司财报，Bloomberg，兴业证券经济与金融研究院）